AMD EPYC Turin CPU发布：最高192核心5GHz主频，IPC提升37%！全面超越第五代Intel Xeon！
当地时间10月9日，处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间正式发布了第 5 代 EPYC CPU（代号为 Turin），它用全新的Zen 5核心架构，再次带来了实质性的代际提升，并进一步提升了 AMD 在数据中心领域的竞争力。
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继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片
10月8日消息，据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
印度商工部长：将在两年内制造出第一颗芯片！
10月2日消息，印度商业和工业、消费者事务、食品和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近日接受外媒CNBC采访时表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。目前美光、AMD等美国公司已开始在印度扩张。
英特尔Lunar Lake测试成绩出炉：CPU单线程性能、GPU性能及能效表现均优于AMD Ryzen AI 9 HX 370
9月22日消息，近日越南科技评论媒体 ThinkView 在 YouTube 上曝光了英特尔最新的Lunar Lake平台的中端产品Core Ultra 7 268V 与 AMD的Ryzen AI系列的旗舰芯片进行了基准测试成绩对比。
AMD推出统一的UDNA GPU架构，以对抗英伟达CUDA生态
9月10日消息，据Tom's Hardware报道，在德国柏林举行的 IFA 2024 上，AMD 高级副总裁兼计算和图形业务集团总经理 Jack Huynh 宣布，公司将把以消费者为中心的 RDNA 和以数据中心为中心的 CDNA 架构统一到一个名为 UDNA 的微架构中，这将为公司更有效地处理 英伟达根深蒂固的 CUDA 生态系统奠定基础。
力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用
9月4日，晶圆代工厂商力积电宣布，AMD等美国及日本厂商将以力积电Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术，结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高带宽、高容量、低功耗的3D AI芯片，为大型语言模型AI应用及AI PC提供低成本、高效能的解决方案。
AMD EPYC 9755性能曝光：比前代128核芯片快了近100%
9月2日消息，随着 AMD EPYC（霄龙）处理器的推出越来越近，其基准测试结果开始浮出水面。比如，硬件爱好者博主@9550pro 在7zip 压缩/解压缩基准测试中发现了据称是 128 核Zen5架构的AMD EPYC 9755 “Turin”的性能数据。与 AMD上一代的128 核Zen 4C架构的 EPYC 9754 “Bergamo” 相比，新处理器压缩/解压缩的速度几乎快了100%。
传英特尔考虑出售Altera
9月2日消息，据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务，以降低成本并减少资本支出，包括之前传闻的剥离晶圆制造业务，以及出售可编程芯片（FPGA）部门Altera。
MLPerf测试结果公布：英伟达B200推理性能达MI300X的4倍
8月29日消息，英伟达发布了其 Blackwell B200芯片首个MLPerf 4.1测试（在Llama 2 70B大模型上）结果，显示B200的性能是达到了上一代的Hopper H100的4倍，即性能提升了300%，凸显了 英伟达为AI芯片市场领导地位。
AMD Zen5 内核详解：架构全面提升，IPC性能增长16%
8月28日消息，在Hot Chips 2024大会第二日活动上，处理器大厂AMD详细介绍了AMD Rzyen 9000系列和 Rzyen AI 300系所搭载的Zen 5 内核。
