拜登卸任前最后一搏：拟进一步收紧AI芯片对华出口！
1月9日消息，据彭博社报道，美国总统拜登政府计划在离任前几天对英伟达（Nvidia）、AMD等公司的人工智能（AI）芯片出口进行新一轮限制，这是他努力阻止先进技术进入中国大陆的最后努力。
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AMD Ryzen AI Max系列APU发布：AI性能是英伟达RTX4090的2.2倍
北京时间1月7日，处理器大厂AMD在2025年CES 2025展会上推出全新APU系列产品——代号为代号“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，号称可提供最卓越的Copilot+体验。其中，旗舰型号 Ryzen AI Max+ 395 拥有高达 16 核 CPU 和 40 核 GPU，为 AI PC 带来前所未有的性能提升。
AMD Radeon RX 9070 / RX 9060显卡发布：4nm制程，RDNA 4 GPU，支持FSR 4 技术
1月7日消息，处理器大厂AMD在CES 2025展会期间正式发布了基于4nm制程的RDNA 4 GPU内核的Radeon RX 9070和RX 9060系列独立显卡，它们都搭载了AI加强的 FSR 4 技术及更多功能，将于 2025 年第一季度上市。
AMD MI300X被指存在软件缺陷，使用体验远不如英伟达
12月24日消息，半导体研究机构Semianalysis在进行了5个月的调查后发现，AMD最新的AI芯片MI300X因为存在重大软件缺陷，导致性能不如预期，难以撼动英伟达（Nvidia）的市场主导地位。
苏姿丰：AMD与Intel不可能合并！
此前曾有传闻称，美国政府为了应对Intel公司所面临的严重危机，认为必要时应该推动Intel与AMD合并。不过，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）对此给出了否定的回答。
英特尔临时联席CEO：高通骁龙X系列PC面临很高的退货率！
12月14日消息，据Tom's hardware报道，英特尔临时联合首席执行官 Michelle Johnston Holthaus近日在巴克莱第 22 届年度全球技术会议上表示，基于高通骁龙X Elite（Snapdragon X Elite）平台的PC正面临高退货率问题。
光学互连技术厂商Ayar Labs获1.55亿美元融资，AMD、英特尔、英伟达纷纷出手
当地时间2024年12月11日，大规模 AI 工作负载光学互连解决方案厂商Ayar Labs宣布，其已获得由 Advent Global Opportunities 和 Light Street Capital 领投的 1.55 亿美元融资，旨在利用其光学 I/O 技术打破 AI 数据移动瓶颈。这使该公司的总融资额达到 3.7 亿美元，并将公司的估值提高到 10 亿美元以上。
光追性能暴增45%！AMD RX 8800 XT有望赶上英伟达RTX 4080，功耗还可降低25%
12月3日消息，根据ChipHell论坛上的网友爆料称，AMD的下一代游戏显卡Radeon RX 8800 XT即将在本月晚些时候开始量产。
苏姿丰领导下的十年：AMD如何成功逆袭？
11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程，以及是如何在台式机、服务器和移动设备市场取得成功的，还探讨了AMD图形处理器市场的挑战及公司人事变动影响。
2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%！英伟达一家贡献了60%！
11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度（2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月）净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括：台积电、英伟达、三星电子、意法半导体（STMicroelectronics）、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。
AMD获玻璃基板专利，有望2026年商用
11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。
传AMD将推出移动APU，或采用台积电3nm制程
11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。
