标签: AMD

苏姿丰:AMD与Intel不可能合并!

此前曾有传闻称,美国政府为了应对Intel公司所面临的​严重危机,认为必要时应该推动Intel与AMD合并。不过,AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)对此给出了否定的回答。

苏姿丰领导下的十年:AMD如何成功逆袭?

11月28日消息,近日外媒The register发文,介绍了苏姿丰(Lisa Su)自2014年接任AMD CEO这十年来,AMD如何从竞争对手英特尔(Intel)的廉价替代品,蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程,以及是如何在台式机、服务器和移动设备市场取得成功的,还探讨了AMD图形处理器市场的挑战及公司人事变动影响。

2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%!英伟达一家贡献了60%!

11月28日消息,据《日经新闻》报道,因AI需求旺盛,带动全球10大半导体厂商今年三季度(2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月)净利润合计为304亿美元,同比大涨38%,获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括:台积电、英伟达、三星电子、意法半导体(STMicroelectronics)、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。
图片

AMD获玻璃基板专利,有望2026年商用

11月27日消息,据Tom's hardware报道,近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 (专利号“12080632”),这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术,为其在2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装(SiP)的计划提供助力,同时也避免相关专利风险。
AMD收购开源AI软件新创Nod.ai,力图追赶NVIDIA

传AMD将推出移动APU,或采用台积电3nm制程

11月25日消息,据台媒《经济日报》报道称,近日业内传出消息称,处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域,相关产品将采用台积电3nm制程生产,有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况,订单能见度直达2026下半年。
AMD下半年将推出Zen 5 CPU内核,性能将提升40%!

AMD霸榜亚马逊最畅销CPU前十名!

11月18日消息,据Tom's hardware报道,根据亚马逊上的最畅销CPU排名显示,前十名全部都是由AMD的Ryzen 5000/7000/9000系列处理器所占据。而英特尔的酷睿 i7-13700K则排在了第十一位,这款芯片相比英特尔最新的台式机CPU落后了两代。

2024年三季度AMD在服务器市场营收占比升至33.9%,创历史新高!

11月13日消息,根据市调机构Mercury Research统计,在2024年第三季的服务器市场,AMD的服务器营收市占率达到了33.9%的历史新高,同比增长2.7个百分点,环比增长0.1个百分点。如果以出货量来看,AMD在服务器市场的市占率为24.2%,同比增长0.9个百分点,环比增长0.1个百分点。