标签： AMD

业界

三星Exynos1000曝光：基于AMD RDNA GPU技术，图形性能是骁龙865的3倍

近期，三星新款处理器Exynos 1000曝光了。与三星其他的处理器不同，这款处理器采用了RDNA GPU技术。RDNA GPU技术是去年6月AMD授权给三星公司的，将取代现有的Maili GPU。

2020年5月6日

业界

AMD捐赠超1亿元高性能CPU和GPU产品：助力新冠肺炎科学研究

近日，AMD CEO苏姿丰博士就全球蔓延的COVID-19（新型冠状病毒肺炎）推出最新的应对措施。

2020年4月17日

业界

提升10倍内存带宽！AMD展示新一代X3D封装技术

在今天早上的AMD财务分析大会上，AMD CEO 苏姿丰又向大家展示了一种名为X3D的封装技术，它是在原有的Chiplet技术上加入了HBM的2.5D堆叠封装。虽然AMD没有明说，但是意图非常明显，未来的高性能处理器极有可能会引入HBM内存，从而将内存带宽提升10倍以上。

2020年3月6日

业界

AMD公布全新CDNA GPU架构：数据中心计算专用

今天，AMD官方宣布了全新GPU架构“CDNA”，专门针对GPU计算进行优化，由此和游戏优化的RDNA架构分道扬镳。

2020年3月6日

业界

迈向5nm工艺，AMD公布全新Zen 4架构

在近日的FAD 2020分析师大会上，AMD官方正式公布了未来两年的Zen CPU架构路线图，包括企业级的EPYC霄龙、消费级的Ryzen锐龙两条线。

2020年3月6日

业界

Intel：2021年底前推出7nm产品，5nm将重新夺回领导地位

日前，在摩根士丹利的TMT会议上，Intel CFO George Davis也坦言，该公司的10nm / 10nm +工艺节点“不会成为英特尔有史以来最好的节点”。他甚至继续说道：“它将生产力低于14nm，生产力低于22nm，但是我们对我们看到的改进感到很兴奋，我们希望从7nm开始，并在一个更好的水平上开始。性能指标要高于2021年底的指标。”

2020年3月5日

业界

AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50%

日前的ISSCC大会上，AMD公布了一些数据，对比了7nm Zen2在不同核心配置下的成本数据。

2020年2月21日

业界

Sysmark发桌面CPU排行榜：AMD一败涂地，英特尔自家28核被6核轻松干掉

很多科技网站或者评测机构都有自己的桌面CPU性能排行榜，如何给CPU性能排序就是个问题了，哪怕现在只有两家X86处理器公司了，但是AMD、Intel的处理器性能各有优势，如何平衡单核、多核、频率等指标是个大问题，搞不好就要被骂。

2019年12月13日

业界

AMD Zen3架构第三代霄龙曝光：单芯片集成15个内核

AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。根据规划，接下来将有第三代Milan（米兰），7nm＋工艺、Zen 3架构，再往后是第四代Genoa（热那亚），Zen 4架构。