Intel 18A制程取得重大进展，已提前完成首批投产
当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，“Intel 18A制程迎来重要里程碑！很荣幸加入‘Eagle Team’，一同落实Intel 18A，我们的团队率先完成亚利桑那州的首批生产，先进半导体制程迈出了关键一步。”
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传台积电已向英伟达、AMD、博通提议，共同经营英特尔晶圆代工业务
3月12日消息，据路透社援引四名消息人士的话报道称，晶圆代工大厂台积电已经向英伟达（NVIDIA）、AMD和博通（Broadcom）发出提议，希望与这些企业一起成立合资公司，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。
传博通、英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程
3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。
AMD拟出售服务器制造工厂，仁宝/英业达/和硕/纬创均有意收购
2月23日消息，根据彭博资讯引述知情人士说法报道称，处理器大厂AMD有意出售此前收购的ZT Systems公司旗下的服务器制造工厂，目前正与一些台系服务器代工厂洽谈中，包括仁宝、英业达、和硕、纬创在内，都已表达有收购意愿。
新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。
2024年全球前十大半导体品牌厂商：三星第一，英伟达第七！
2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。
AMD计划导入三星4nm制程，或用于生产下一代I/O芯片
2月15日，根据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程技术，以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。
PC芯片渠道库存再次出现“明显过剩”
2月14日消息，根据Bernstein Research分析师Stacy Rasgon于13日发布的研究报告指出，他的团队比较了2024年第四季PC出货数据跟AMD、英特尔同期CPU销售状况，结果发现，PC产业再次出现了“明显的库存过剩”，渠道中的供给已超过实际需求。
PassMark：20年来平均CPU性能首次出现年度同比下降
2月12日消息，根据基准测试软件开发商 PassMark 每两周以折线图形式发布全球所有 Windows PC 测试的平均结果显示，虽然自2004年开始追踪数据以来，PassMark 图表始终显示处理器性能逐年持续增长，但近期台式机和笔记本电脑处理器的平均 CPU 分数首次出现了下降，其中笔记本电脑CPU分数同比下降了 3.4%。
英特尔发布安全报告：AMD固件漏洞增加4.4倍，英伟达GPU安全问题增加80%
2月12日消息，近日，英特尔在其最新发布2024年度产品安全报告中，对其两个最大的竞争对手进行了抨击，声称 AMD 的固件漏洞增加了四倍多，而英伟达（Nvidia） 的 GPU 安全问题也增加了 80%。
