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AMD推出全新第四代EPYC处理器:Zen 4c内核的Bergamo和拥有3D V-Cache的Genoa-X

6月14日消息,处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”,对面向HPC领域的第四代EPYC处理器家族进行了更新,包括面向云原生计算的“Bergamo”系列新产品,以及面向需求大缓存的高性能计算工作负载的代号为Genoa-X的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU等。此外还有一个代号为Siena的产品,面相电信基础设置和边缘计算市场,预计会在今年下半年推出。

AMD Zen6架构已开始研发,将采用台积电2nm工艺

4月17日消息,据外媒Tomshardware报道,处理器大厂AMD预计将在2024年推出下一世代 Zen 5 处理器微架构,今年第一季也已正式展开全新 Zen 6 处理器核心架构开发。根据LinkedIn上的相关信息显示,Zen 6 将采用台积电2nm制程,预计将在2026年之后推出,毕竟台积电2nm的量产肯可能要在2025年下半年。

Chiplet渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?

相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战,行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间,多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动,深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。