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传AMD MI300系列量产延后,NVIDIA已取得足夠CoWoS产能

7月12日消息,据CNBC、MarketWatch等外媒报导,KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh于当地时间10日发布研究报告指出,AMD新一代APU芯片MI300量产可能将延后,这将使得台积电能够释放出更多的CoWoS封装产能,NVIDIA将会从中直接受益,能够获得足够的CoWoS封装产能,从而使得NVIDIA数据中心业务营收在2024年提升到原来的4倍。

SK海力士HBM芯片供不应求,英伟达、AMD等排队下单

7月4日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨头,已相继向SK海力士申请了HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序,目的是测试该HBM3E存储芯片与客户的CPU、GPU或云端系统是否兼容。这也意味着,SK海力士的HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产,进入到了交货前的最后阶段。

AMD推出全新第四代EPYC处理器:Zen 4c内核的Bergamo和拥有3D V-Cache的Genoa-X

6月14日消息,处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”,对面向HPC领域的第四代EPYC处理器家族进行了更新,包括面向云原生计算的“Bergamo”系列新产品,以及面向需求大缓存的高性能计算工作负载的代号为Genoa-X的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU等。此外还有一个代号为Siena的产品,面相电信基础设置和边缘计算市场,预计会在今年下半年推出。