AMD首席财务官：二季度CPU业务将实现两位数同比增长！
5月26日消息，在近日的摩根大通全球科技、媒体和传播大会上，AMD执行副总裁兼首席财务官 Jean Hu表示，AMD 的GPU以及个人电脑和笔记本电脑CPU方面取得了稳步增长，而在全球服务器CPU市场，AMD的份额也已达到了 33%。
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AMD CEO苏姿丰：3年内将能效提升至2014年的100倍！
5月24日消息，在IMEC(比利时微电子研究中心)举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖，表彰其行业创新与领导。
AMD Zen 6拥有三种CCD配置，最高32核！
5月20日消息，近日，国外网友曝光了AMD 下一代 Zen 5 和 Zen 6 CPU核心配置，其中Zen 5C 在单个 CCX 中可容纳 16 个核心，Zen 6 每个 CCD 最多可容纳 32 个核心。
重磅！又一款国产GPU量产上市！
5月7日，据“中国光谷”消息，武汉凌久微电子有限公司（简称“凌久微”）宣布，其自主设计的第二代图形处理器（GPU）GP201已成功量产上市。
一季度全球PC CPU出货量达6200万颗
5月7日消息，根据市场调查机构Jon Peddie Research最新公布的报告显示，2024年第一季度全球PC客户端CPU出货量达到了6200万颗，同比增长了33%，环比则下降了9.4%。
AMD MI300系列销售额已超10亿美元，今年目标提高至40亿美元！
当地时间4月30日美股收盘后，处理器大厂AMD公布了2024年一季度财报。虽然该季度AMD的游戏部门和嵌入式部门营收均同比下降了超过46%，但是得益于数据中心业务及客户端业务营收均同比大涨超80%，推动AMD整体营收及利润均实现了小幅增长。尽管AMD一季报业绩好于预期，但是其对于第二季的业绩指引，以及2024年全年AI芯片的销售额目标均低于市场预期，导致其次日股价大跌近9%。
传三星已与AMD签订30亿美元HBM3E供货协议！
4月24日消息，据韩国媒体报道，三星已经成功与处理器大厂AMD签订了价值30亿美元的新供应协议。三星将向AMD供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在AMD Instinct MI350系列AI芯片上。在此协议中，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。
AMD承认UCIe标准更具优势，开始考虑基于该标准来构建Chiplet
4月1日消息，虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但是现在，AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”（简称“Universal Chiplet Interconnect Express”）。
AMD下半年将推出Zen 5 CPU内核，性能将提升40%！
4月1日消息，据国外网友@Kepler_L2 爆料，AMD预计将于今年下半年发布的全新Zen 5 CPU微构架，其核心性能将比Zen 4快40%以上。
英特尔CEO基辛格2023年薪酬仅为AMD CEO的一半
3月31日消息，近期有消息称，英特尔CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 在 2023 年的薪酬将大幅上涨。然而，据MarketWatch报道，基辛格在2023年可能仍然只获得了AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）所获得的总薪酬的一半左右。
