亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40%
12月4消息，亚马逊网络服务（AWS）于当地时间周二在“re:Invent”大会上发布了其下一代人工智能加速器 Trainium3，该加速器将于2025年年底上市，性能将比上一代产品高 4 倍。
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英伟达Rubin GPU已经提早半年开始准备
12月3日消息，据摩根士丹利最新公布的研究报告显示，英伟达（NVIDIA）下一代 Rubin GPU供应链已经提早半年开始准备，原本预期是2026上半年推出，现在已经提早到了2025下半年，由于制程工艺为3nm、CPO（共同封装光学元件）、HBM4（第六代高频宽內存），芯片面积是上一代的Balckwell的两倍大，因此点名台积电、京元电子、日月光将会受益。
美国对华HBM出口管制规则公布：三大HBM原厂均受限
当地时间12月2日，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），在正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单的同时，还公布了对于高带宽内存（HBM）的出口管制规则。
Tenstorrent完成6.93亿美元融资，三星证券与AFW Partners领投
12月2日消息，AI芯片初创公司Tenstorrent近日宣布完成了由三星证券和 AFW Partners 领投的 6.93 亿美元D轮融资，该轮融资的投前估值为 20 亿美元。据了解，由于投资者需求强劲，Tenstorrent的该轮融资获得超额认购。
定档12月20日！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会举办在即
受益市场旺盛需求推动，AI芯片企业加速了技术创新及产品迭代进程，作为端边侧设备AI SoC及解决方案的领导者，星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）计划于12月20日在深圳湾万丽酒店举办“星宸科技2024开发者大会暨产品发布会”。
由于缺乏AI芯片，耗资20亿美元的韩国AI超级计算机推迟至2026年
11月7日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，韩国科学和信息通信技术部近日表示，由于全球人工智能（AI）芯片需求持续增长，韩国难以获得必要的AI硬件，因此将原计划于2025年推出的耗资2.9万亿韩元（约合20亿美元）“6号超级计算机”推迟到了2026年初。
曾是英伟达最大股东，孙正义“哭晕”在黄仁勋肩膀
11月13日，英伟达（NVIDIA）日本AI峰会（AI Summit Japan）正式开幕，英伟达CEO黄仁勋与软银集团（SoftBank）CEO孙正义（Masayoshi Son）进行了一场炉边对谈。黄仁勋逗趣表示孙正义曾是英伟达最大股东，孙正义听闻后立刻“哭晕”在黄仁勋的肩膀，黄仁勋则拥抱安慰，画面相当搞笑。
2024年三季度AMD在服务器市场营收占比升至33.9%，创历史新高！
11月13日消息，根据市调机构Mercury Research统计，在2024年第三季的服务器市场，AMD的服务器营收市占率达到了33.9%的历史新高，同比增长2.7个百分点，环比增长0.1个百分点。如果以出货量来看，AMD在服务器市场的市占率为24.2%，同比增长0.9个百分点，环比增长0.1个百分点。
估值250亿元，国产GPU厂商摩尔线程启动A股上市辅导
根据中国证监会官网公告显示，11月12日，国产GPU厂商摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市辅导，辅导机构为中信证券，竞天公诚为律师事务所，安永为会计师事务所。
Tenstorrent与日本政府达成合作，将为其培养200名芯片设计师
据路透社报道，近日，美国AI芯片设计厂商Tenstorrent与日本政府达成合作，将在未来5年内为日本培养200位芯片设计师，合约总价值约5000万美元。
