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美国正式公布AI芯片限制新规:英伟达与甲骨文公开反对!

当地时间1月13日,美国拜登政府通过白宫官网正式公布了之前传闻的针对人工智能(AI)的临时最终出口管制规则,以提升美国及其盟友的AI能力,确保美国技术成为全球人工智能使用的基础,并进一步限制中国大陆等国家和地区获得美国AI技术的能力。

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构

1月9日消息,在美国消费性电子展(CES 2025)期间,网通及光通讯大厂Marvell宣布在定制化AI芯片构架上有重大突破,将正式整合共同封装光学元件(CPO)技术,将大幅提升AI服务器性能,数据传输比传统线缆高100倍,有望颠覆AI产业生态。
晶圆测试量大增,京元电子去年12月、四季度及全年营收均创历史新高

京元电子2025年资本支出创新高,扩大AI芯片测试需求

半导体晶圆测试厂京元电子于12月27日召开董事会,决议通过2025年资本支出新台币218.44亿元(约合人民币48.58亿元),另加计子公司在内,共计资本支出金额将达新台币233亿元(约合人民币51.82亿元),均创历年新高,主要布局人工智能(AI)芯片测试需求。

爱德万测试CEO:AI数据中心投资放缓,AI手机需求有望迅速起飞!

12月27日消息,据英国《金融时报》报导,全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试(Advantest)CEO 道格·勒菲夫(Doug Lefever)近日在接受采访时表示,如果未来数据中心人工智能(AI)的投资放缓,但AI智能手机需求会增长,将有助于继续推动半导体产业,避免业绩衰退的影响。
微软今年采购了48.5万颗英伟达Hopper GPU,达到了Meta的两倍

微软2024年采购了48.5万颗英伟达AI芯片,达到了Meta的两倍

12月18日消息,据英国《金融时报》报道,市场研究机构Omdia的最新研究显示,随着微软加大对于人工智能基础设施的投资,其今年买下了约485,000颗英伟达“Hopper”构架的英伟达GPU芯片,达到了第二大买家Meta(22.4万颗Hopper 芯片))的两倍多,亚马逊和谷歌更是被甩在了身后。
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传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规!

12月11日消息,在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单,并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后,业内又传出消息称,美国商务部工业暨安全局(BIS)将会在今年圣诞节之前,发布新的人工智能(AI)管制规则,有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。