基于三星5nm工艺，安霸汽车AI域控制器CV3-AD685量产
2月22日消息，近日，三星电子与美国边缘AI半导体公司安霸（Ambarella）联合宣布，三星将为安霸提供5纳米工艺，用于其新推出的CV3-AD685汽车AI域控制器系统级芯片（SoC）。此次合作有望令人工智能处理性能、功能和可靠性达到新的高度，从而为下一代自动驾驶汽车安全系统带来新的变革。
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华为昇腾AI芯片获得大幅优化：7倍性能于苹果M1处理器
1月17日消息，据据南方科技大学计算机系的于仕琪老师介绍，OpenCV中国团队实现了OpenCV4.7对华为昇腾的支持，在华为硬件上，3毫秒就可以完成ResNet50的推理。
百度详解新一代自研处理器“昆仑芯 2 代”：支持 GDDR6 显存
11 月 29 日消息，百度 Apollo 今日举行 Apollo Day 技术开放日，推出了新一代自研的云端通用芯片 —— 昆仑芯二代 AI 芯片。
为现代AI计算打造？IBM AIU芯片：5nm制程32核心，230亿个晶体管
今年10月，IBM发布了旗下首款人工智能计算单元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系统，这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。
耐能完成B轮4800万美元融资，AI之路不断前行
2022年10月08日，创立于美国圣地亚哥的终端AI解决方案厂商今天宣布顺利完成了由李嘉诚旗下投资基金维港投资领投的B轮融资4800万美元。
真与科技完成千万美元Pre-A轮融资：原创三大底层技术，打造下一代AI芯片
9月30日消息，国产AI芯片厂商真与科技（ZenTech）对外宣布，公司已于今年7月完成规模千万级美元的Pre-A轮融资，形成了包括多个半导体头部基金、知名投资人在内的股东阵容。
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片
9月27日消息，全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出、设备端学习AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点。
特斯拉Dojo处理器微架构曝光
近日，在第三十四届 Hot Chips 大会上，我们了解了 Tesla Dojo处理器的微架构。对于那些不知道的人，特斯拉现在正在消耗如此多的人工智能资源，不仅拥有巨大的 NIVIDA GPU 集群，而且还在设计自己的人工智能训练基础设施。在 Hot Chips 上，该公司进行了两次会谈。本文将介绍微架构。
Untether.AI 展示了全新AI加速器Boqueria：1458个RISC-V 核心，性能高达2PFlops
8月25日消息，在近日的Hot Chips大会上，芯片创业公司Untether.AI 展示了其最新的 AI 加速器Boqueria，这是一个拥有1458个RISC-V 核心的AI 加速器，性能高达2PFlops。
谷歌、英伟达及EDA厂商纷纷下场，AI如何改变芯片设计？
芯片设计既是一门艺术，也是一项极为复杂的工程，并且设计的风险和研发成本也越来越高昂。
启英泰伦推出第三代智能语音芯片：实现端侧自然语言处理，覆盖端云融合语音应用
7月28日下午，人工智能（AI）语音芯片公司「启英泰伦」发布第三代智能语音芯片，包括CI130X和CI230X两大系列，内置第三代自研技术平台BNPU（脑神经网络处理器），广泛覆盖高性能、低成本端侧语音和端云融合语音等应用。
现有供应商无法满足要求！字节跳动确认自研芯片：仅自用，不外售！
7月19日消息，自去年以来，关于字节跳动自研芯片传闻便持续不断，今天，字节跳动公司发言人正式对外证实，公司确实正在考虑设计自己的芯片。
