在AI、电动汽车带动之下，全球半导体需求将在二季度好转
1月8日消息，据日经新闻近日报道，在以调查公司、分析师、专门商社等为对象针对2024年半导体供需进行调查后得出一个普遍的预期，即在生成式AI、电动汽车需求带动下，全球半导体需求有望在2024年二季度呈现好转，而随着半导体行业每隔3-4年就会出现一次兴衰交替的“硅周期（Silicon Cycle）”呈现好转，也有望推升全球整体经济的景气度。
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英伟达中国特供版AI芯片H20将于今年二季度量产
2024年1月3日消息，据外媒WCCFtech报道指出，英伟达（NVIDIA）将恢复中国AI GPU出货，今年第二季度将开始量产H20和其他AI GPU，主要基板由供应商纬创负责。
日月光高雄厂扩产，或将布局AI芯片先进封装
半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称，子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充日月光封装产能。
智慧芯同频共创，大模型智引未来，星宸科技2023开发者大会暨产品发布会圆满落幕
12月22日，星宸科技股份有限公司（以下简称：星宸科技）以“Leading AI Everywhere”为主题的2023开发者大会暨产品发布会在深圳益田威斯汀酒店隆重举行。
英特尔Gaudi 3已开始生产：台积电5nm工艺，性能比肩NVIDIA H100
近日，英特尔在推出第五代至强可扩展处理器和面向AI PC的酷睿Ultra处理器的同时，英特尔CEO帕特·基辛格还简单地介绍了英特尔下一代的AI加速芯片Gaudi 3。根据韩国媒体的最新报道称，Gaudi 3将会基于台积电5nm工艺制造，预计它在性能方面将能够与英伟达（NVIDIA）H100和AMD Instinct MI300X进行竞争。
高通称骁龙X Elite的多核CPU性能比苹果M3高出21%
12月18日消息，据外媒Digitaltrends报道，高通近日展示了其面向PC市场推出的全新的Snapdragon X Elite处理器，并表示该出去了在多个方面超越了苹果最新M3系列处理器，尤其是在AI性能方面表现更好。
英伟达打脸AMD：H100在软件加持下，AI性能比MI300X快47%！
12月14日消息，AMD于本月初推出了其最强的AI芯片Instinct MI300X，其8-GPU服务器的AI性能比英伟达H100 8-GPU高出了60%。对此，英伟达于近日发布了一组最新的H100与MI300X的性能对比数据，展示了H100如何使用正确的软件提供比MI300X更快的AI性能。
美国商务部长：将允许英伟达有条件地对华出售AI芯片！
据路透社报道，当地时间12月11日，美国商务部长吉娜·雷蒙多接受采访时表示，拜登政府正在与美芯片制造商英伟达进行讨论，允许英伟达有限度地向中国出售人工智能（AI）芯片。
英伟达将新增英特尔为第三家晶圆代工合作伙伴
12月11日消息，据外媒报道，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）首席财务官柯蕾丝（Colette Kress）在参加瑞银全球科技大会（UBS Global Technology Conference）接受媒体采访时表示，英伟达不排除下单英特尔代工生产新一代芯片。这意味将会打破当下台积电独家代工英伟达AI芯片的情况。
IDC：2024年全球半导体市场销售额将同比增长20%
12月7日消息，市场研究机构IDC最新发布的研究报告称，随着全球AI、高性能计算（HPC）需求爆发式增加，加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖，2024年全球半导体市场销售有望重回增长趋势，相比今年将大幅增长20%。
三星大量采购2.5D封装设备，要抢台积电CoWoS订单
12月7日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后，近期已经订购了大量2.5D封装设备，希望大幅提升先进封装能力，以便与台积电竞争英伟达（NVIDIA）等AI芯片厂商的先进封装订单。
