标签: AI芯片

摩根士丹利:2024年AI晶圆收入将达30亿美元,HBM消耗6亿GB!

11月7日消息,摩根士丹利最新发布的报告指出,由于AI对算力的要求更高,预计AI晶圆前端收入将达到30亿美元,而HBM(High Bandwidth Memory,消耗高频宽內存)消耗将达到6亿GB,并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。

英伟达A800正在转向中国以外市场销售

11月4日消息,受美国政府最新出台的出口管制政策的影响,英伟达(NVIDIA)此前专为中国市场推出的A800 GPU已经无法继续在中国销售。但是有迹象表示,英伟达及其合作伙伴正准备将A800 GPU销往北美、拉丁美洲、欧洲、非洲、印度和日本。
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清华开发出超高性能计算芯片:速度比高端GPU提升3000倍,能效提升400万倍!

2023年10月25日,清华大学团队在超高性能计算芯片领域取得新突破。相关成果以“All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks”为题发表在Nature 上。这枚芯片基于纯模拟光电融合计算架构,在包括ImageNet等智能视觉任务实测中,相同准确率下,比现有高性能GPU算力提升3000倍,能效提升400万倍。