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安霸发布N1系列生成式AI芯片，支持前端设备运行本地LLM应用
1月9日消息，在2024国际消费电子展（CES）期间，Ambarella展示了在其新款N1系列SoC上运行多模态大模型（Multi-Modal LLM），其每次推理的功耗显著低于当前市场的通用GPU解决方案。
将AI引入台式电脑，AMD推出Ryzen 8000G系列APU
1月9日消息，AMD在CES 2024展前发布会上，正式发布了适用于台式机电脑的全新 Ryzen 8000G“Phoenix”APU 系列中的四款处理器，首次为该平台带来了支持 1080p 的集成显卡。同时，Ryzen 8000G系列当中的两款旗舰级处理器还首次集成了高性能神经处理单元 (NPU) 引擎，将AI引入了台式机处理器，旨在最佳游戏 CPU中占据一席之地。
英特尔Lunar Lake将于今年上市，AI性能将比Meteor Lake高出三倍
1月9日消息，英特尔在CES 2024 展前宣布，该公司面向台式电脑的 Arrow Lake 处理器和面向笔记本电脑的 Lunar Lake 处理器将于 2024 年下半年上市。英特尔执行副总裁、客户端计算集团总经理 Michelle Johnston Holthaus表示，该公司已经处于这两款新处理器的“深入和最后阶段”。
在AI、电动汽车带动之下，全球半导体需求将在二季度好转
1月8日消息，据日经新闻近日报道，在以调查公司、分析师、专门商社等为对象针对2024年半导体供需进行调查后得出一个普遍的预期，即在生成式AI、电动汽车需求带动下，全球半导体需求有望在2024年二季度呈现好转，而随着半导体行业每隔3-4年就会出现一次兴衰交替的“硅周期（Silicon Cycle）”呈现好转，也有望推升全球整体经济的景气度。
英伟达中国特供版AI芯片H20将于今年二季度量产
2024年1月3日消息，据外媒WCCFtech报道指出，英伟达（NVIDIA）将恢复中国AI GPU出货，今年第二季度将开始量产H20和其他AI GPU，主要基板由供应商纬创负责。
日月光高雄厂扩产，或将布局AI芯片先进封装
半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称，子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充日月光封装产能。
智慧芯同频共创，大模型智引未来，星宸科技2023开发者大会暨产品发布会圆满落幕
12月22日，星宸科技股份有限公司（以下简称：星宸科技）以“Leading AI Everywhere”为主题的2023开发者大会暨产品发布会在深圳益田威斯汀酒店隆重举行。
英特尔Gaudi 3已开始生产：台积电5nm工艺，性能比肩NVIDIA H100
近日，英特尔在推出第五代至强可扩展处理器和面向AI PC的酷睿Ultra处理器的同时，英特尔CEO帕特·基辛格还简单地介绍了英特尔下一代的AI加速芯片Gaudi 3。根据韩国媒体的最新报道称，Gaudi 3将会基于台积电5nm工艺制造，预计它在性能方面将能够与英伟达（NVIDIA）H100和AMD Instinct MI300X进行竞争。
高通称骁龙X Elite的多核CPU性能比苹果M3高出21%
12月18日消息，据外媒Digitaltrends报道，高通近日展示了其面向PC市场推出的全新的Snapdragon X Elite处理器，并表示该出去了在多个方面超越了苹果最新M3系列处理器，尤其是在AI性能方面表现更好。
