标签： AI芯片

投资46.8亿元！日本Sakura拟建AI超算中心：拥有10000颗英伟达GPU！

4月22日消息，近日，日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet宣布，已获日本政府提供的501亿日元的补助资金，公司将投资1000亿日元（约合人民币46.8亿元），强化其生成式AI用云端服务能力，计划将其去年6月宣布的高性能GPU的采购量提高至10,000颗，达到了原计划的5倍，其中就包括英伟达（NVIDIA）今年3月最新推出的B200。目标在2028年3月底之前建构出拥有18.9EFLOPS算力的AI超算中心。
Rivos完成2.5亿美元融资，将推出3nm RISC-V AI芯片

Rivos完成2.5亿美元融资，将推出3nm RISC-V AI芯片

4月17日消息，据彭博社报道，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的RISC-V 芯片设计公司 Rivos 于当地时间周二宣布，其在 A 轮融资中筹集了 2.5 亿美元，为其首款用于生成式 AI 和数据分析工作负载的加速器的生产提供资金。Matrix Capital Management是其最新一轮融资的最大投资者，新的投资者还包括英特尔资本和联发科。

英伟达Blackwell需求旺盛，将带动台积电CoWoS总产能提升超150%

4月16日消息，英伟达（NVIDIA）最新推出的Blackwell平台产品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市场研究机构TrendForce指出，GB200主要是替代上一代的GH200，但是GH200的出货量预计仅占上代英伟达高端GPU出货量约5%。目前供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。

性能暴降92%？英特尔中国“特供版”AI芯片曝光

4月13日消息，据外媒The register报道，英特尔在不久前正式发布新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后，正准备面向中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。

鸿海将成英伟达GB200 NVL交换机唯一供应商

4月8日消息，根据瑞士银行最新发布的研究报告显示，鸿海将成为英伟达GB200 NVL交换机制造的唯一供应商，但瑞银认为即使纬创没有拿到交换机制造订单，纬创在每个英伟达GB200 NVL 72机架所获得的营收，相比每个HGX服务器机架当中所获得营收将高出三倍。

超越台积电，英伟达成全球最大半导体厂商！

4月6日消息，受益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）前所未有的市场需求，英伟达过去几个季度的营收保持了持续的大幅度成长。其中，数据中心业务成为了最大的亮点，以往并驾齐驱的游戏业务在营收上被越抛越远。

美国对华半导体出口限制再升级，4月4日生效！

当地时间3月29日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了“实施额外出口管制”的新规措施，对其于2022年10月17日制定，并于2023年10月25日更新的半导体出口限制规则，进行了进一步的更新、更正和澄清，全面限制更多先进的计算机、 AI 芯片和半导体设备的对华出口。目前这份166页的文件已经在美国“联邦公报”官网上发布，将于4月4日正式生效。

Trending now

睿思芯科高性能RISC-V服务器芯片落地，商汤科技首批采用
英诺赛科与意法半导体签署氮化镓技术联合开发协议
格罗方德将与联电合并？联电回应
英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务，建立世界一流晶圆代工厂！