比H100快20倍还更便宜！英伟达的“掘墓人”出现了？
6月27日消息，芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”，并声称其在AI大语言模型（LLM）推理性能方面击败了英伟达（NVIDIA）最新的B200 GPU，AI性能达到了H100的20倍。这也意味着Sohu芯片将可以大幅降低现有AI数据中心的采购成本和安装成本。
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AMD将构建全球最大AI训练集群，集成120万片GPU
6月26日消息，据The Next Platform报道，近日AMD执行副总裁兼数据中心解决方案集团总经理Forrest Norrod在接受采访时表示，AMD将助力构建全球最大的单体人工智能（AI）训练集群，将集成高达120万片的GPU。
传字节跳动与博通合作研发AI芯片！官方回应：消息不实！
6月24日消息，近日有传闻称，国内互联网大厂字节跳动（ByteDance）为削减采购成本，并确保AI芯片的稳定供应，正与美国芯片大厂博通（Broadcom）公司合作开发一款先进的AI芯片。针对该消息，字节跳动方面官方回应称：消息不实。
英伟达管得太宽，惹怒了微软！
6月24日消息，据外媒 The Information报道，由于AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋对芯片的分配和安装方式的严格控制，引发了微软的不满。导致双方在 AI 芯片架构方面已经争执了数月。最终微软CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）最终介入才解决了这个问题。
英伟达获批向中东五国供应AI芯片
6月24日消息，据路透社23日报导，据卡塔尔电信运营商Ooredoo透露，英伟达已经与其签署了协议，将支持Ooredoo在五个中东国家的数据中心部署AI的计划。
美国发布新禁令：限制投资中国AI技术和产品
6月23日消息，据外媒报道，美国财政部近日宣布了一项新的禁令，旨在限制美国人对中国在人工智能（AI）和芯片领域的投资。
12年来首次！三星批准了“GPU投资提案”
6月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，根据三星的公司治理报告，三星管理委员会在今年3月批准了“GPU投资提案”，不过三星并未透露GPU投资提案的细节。
日本将派遣200名工程师前往美国Tenstorrent接受AI芯片技术培训
6月17日消息，据日经新闻近日报道称，由日本芯片制造商Rapidus领导的日本前沿半导体技术中心（LSTC）近期将向美国派遣200名工程师，在人工智能芯片初创公司Tenstorrent进行培训。
日本EdgeCortix推出端侧生成式AI芯片，功耗仅竞品1/4
据日经新闻6月13日报道，日本芯片设计公司EdgeCortix已研发出了一款生成式AI运算处理专用的新型半导体芯片，基于独家设计技术，该芯片耗电量只有一般竞争产品的四分之一，且兼顾高性能和低成本，可以满足广泛的AI相关企业需求。
NPU IP累计出货超1亿颗！芯原股份一站式AI解决方案揭秘
6月13日，2024上海国际嵌入式展开幕，在此次展会期间芯原股份召开了主题为“从云到端，AI触手可及”的“芯原AI专题技术研讨会”。芯原股份介绍了其AI产品线布局及面向AIGC的芯片设计平台和软件解决方案。
韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程
6月11日消息，据韩国媒体TheElec报导，韩国AI芯片初创企业DeepX的新的3nm AI芯片的代工已经从三星转达到了台积电。
AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变
面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆其过程复杂且繁琐，在面对接下来的半导体产业复苏，加上额为增加的人工智能市场需求，其矽晶圆的供应可能呈现供不应求的情况。
