MIT开发新技术：让芯片自己组装自己，轻松实现7纳米
北京时间3月28日消息，美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。
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台积电首次自曝3nm工艺，2022年量产！
台积电这几年在新工艺方面极为激进，目前正在大规模量产10nm、加速推进7/5nm，近日还首次曝光了全新的3nm，而这已经接近半导体工艺的物理极限。
台积电将在今年二季度推出7nm工艺，明年初量产
据报道，台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批苹果A系列理器，提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息，7nm FinFET工艺中的第一个原型芯片将在“tape out”完成后，于今年第二季度推出，并在2018年初开始批量生产，以提供给2018年秋季的iPhone使用。
台积电营收同比大涨，拟投资157亿美元建5nm和3nm产线
在与三星争夺10nm工艺的同时，台积电也正在积极推动下一代的7nm工艺。昨天，ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺正是台积电的7nm，预计于明年初流片，2018年正式上市。而对于未来的5nm和3nm工艺，台积电也开始了布局。
ARM、台积电宣布第一款商用7nm芯片：明年初流片
TSMC、三星不仅要争抢10nm工艺，再下一代的7nm工艺更为重要，因为10nm节点被认为是低功耗型过渡工艺，7nm才是真正的高性能工艺，意义更重大。现在ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺则是TSMC公司的7nm。该芯片明年初流片，不过2018年才会正式上市。
台积电宣布7nm芯片开造：已获得Synopsys认证
近日台积电表示它们已经获得了新思科技（Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业）的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。
三星Exynos 9曝光：7/10nm工艺，新一代自主架构CPU
三星移动处理器这两年是越来越威猛，新一代的Exynos 9会是什么样呢？据微博网友@i冰宇宙 爆料，Exynos 9将采用三星全新自主设计的下一代CPU架构，和现在的M1猫鼬不同，而且会有10nm、7nm工艺两种版本。
AMD雄心勃勃，联手GlobalFoundries直奔7nm
今天，AMD又宣布与GF达成新的晶圆供应协议(WSA)，一方面确认正在GF纽约州的Fab 8工厂里制造14nm Polaris GPU、Zen CPU，并会继续开发更多14nm产品，另一方面将会联合进军7nm。
