2月20日消息,三星今天宣布,已在韩国华城工业园新开一条完全基于EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1,已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作,规划未来可代工到最高3nm制程。
2019年11月27日,由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2020存储产业趋势峰会在深圳召开。在今天的活动上,来自集邦咨询多位分析师分享了对于明年DRAM及NAND Flash市场的分析和预测。此外,来自集邦咨询旗下的拓璞产业研究院的分析师徐韶甫做了题为《晶圆代工工艺飞跃,高端制程坐7赶5追3》的演讲,对于全球晶圆代工市场以及先进工艺制程进行了详细的分析。
10月8日消息,台湾地区半导体制造商台积电日前透露,该公司6纳米制程技术将于明年第一季度进入试产,明年年底前量产。
根据华为IFA 2019展会的宣传海报上的资料也显示,“麒麟990 5G”将是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV(极紫外光刻)工艺的5G SoC芯片。该芯片依然是由台积电代工。也就是说,集成5G基带的是“麒麟990 5G”,那么应该还有未集成5G基带的“麒麟990”。
日前,随着三星新旗舰Galaxy Note 10系列的发布,下半年手机品牌厂商的旗舰机大战正式拉开了帷幕。而下个月,除了苹果即将发布的新iPhone之外,华为也将会发布其最新的旗舰机Mate 30系列。而根据最新的消息显示,Mate 30系列可能并不会采用之前传闻的麒麟985处理器,而是将会搭载全新的麒麟990处理器。
日前三星在韩国又举行了新一轮晶圆代工制造论坛会议,参与的人数比之前多了40%,超过500多名无晶圆厂芯片客户参会,负责晶圆代工业务的三星副总裁Jung Eun-seung公布了三星在半导体制造工艺上的进展。他表达,三星今年9月份将完成韩国华城的7nm EUV工艺生产线,明年1月份量产。
据韩国先驱报报道,7月2日,英伟达韩国业务负责人Yoo Eung-joon证实,英伟达已与三星达成合作协议,将采用三星7nmEUV工艺生产下一代GPU。虽然Yoo Eung-joon没有透露三星代工生产的具体数量,但他也表示产量十分“可观”。
随着华为P30系列在国内的上市,现在外界也开始将目光转向了华为即将于下半年推出的新旗舰Mate 30系列。而对于Mate 30系列来说,新一代的麒麟985处理器或将是最大亮点。
4月4日消息,据Digitimes报道,台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本,协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计,目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能(AI)市场。
根据此前消息,华为已经在研发麒麟990,目前看首发台积电的7nm EUV工艺没有任何悬念,还有极大概率首次整合5G基带。
今天,IBM宣布,将选用三星7nm EUV代工其Power11处理器,后者将用于蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务解决方案中。
近日,全球第一大晶圆代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。