2月22日消息,据台湾媒体援引供应链消息报导称,台积电凭借先进制程成功挤下三星,独家拿到了苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。
2月23日,2021 MWC上海展正式开幕,众多移动通信领域的知名企业参展,其中,紫光展锐展示了包括5G产品在内的全面产品与解决方案。
10月8日消息,台湾地区半导体制造商台积电日前透露,该公司6纳米制程技术将于明年第一季度进入试产,明年年底前量产。
5月2日消息,在本周的季度收益电话会议上,台积电方面透露,该公司预计其大部分7nm“N7”工艺客户最终将转型至其即将推出的6nm“N6”工艺制造节点。即将到来的“N6”工艺节点将使用与“N7”节点相同的设计规则,使客户更容易转换到更新,更密集的节点。而且,如果台积电的预测成真,N6毫无疑问将成为台积电下一个广泛使用,长期服务的流程节点。
据韩国ETnews报道称,台积电除了手握苹果、联发科、华为等大客户之外,台积电还有望凭借7nm工艺拿下高通新一代骁龙处理器订单。为了提升自己相对于台积电的竞争优势,三星半导体业务部门正在全力推进新的6nm工艺的研发,预计2019年量产。