• 近日,全球第一大晶圆代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。...
  • 在芯片代工领域,如果说台积电、英特尔、三星属于第一梯队,那么格罗方德(GlobalFoundries)可能只能算是在第二梯队。而为了能够加速追赶第一梯队的厂商,2016年9月,格罗...
  • 1月26 日,全球晶圆代工龙头台积电在中国台湾地区南科的 5 纳米 12 寸晶圆 18 厂正式动工,该 5 纳米计划在南科共分为 3 期厂房,第 1 期厂房预计 2019 年风险试...
  • Intel这批老马走的有些迟缓,台积电和三星电子却在新工艺上大发神威。三星此前已经集中披露了8/7/6/5/4nm的长远规划,台积电也在7/5/3nm上持续投入。...
  • 当前商用晶体管栅极大小在 10nm 左右,但是 IBM 早已开始了 7nm、甚至 5nm 工艺的研究。不过为了制造 5nm 芯片,IBM 也抛弃了标准的 FinFET 架构,取而代...
  • IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium,IRPS)上发表了新型绝缘体,...
  • 台积电这几年在新工艺方面极为激进,目前正在大规模量产10nm、加速推进7/5nm,近日还首次曝光了全新的3nm,而这已经接近半导体工艺的物理极限。...
  • 在与三星争夺10nm工艺的同时,台积电也正在积极推动下一代的7nm工艺。昨天,ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思(Xilinx)公司,制造工艺正是台积电的7nm,...
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