• 日前在台积电说法会上,联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装,预计在2021年量产,据悉该技术主要面向未来的5nm工艺,最可能首发3D封装技术的还是其最大客...
  • 4月4日消息,据Digitimes报道,台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本,协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计,目标锁定拥有广阔发...
  • 近日,台积电对外宣布,将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产,预计2020年量产。与此同时,中微半导体也向“上观新闻”透露了一个重磅消息,其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台...
  • 2018年10月23日,中国 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,新思科技数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV...
  • 近日,全球第一大晶圆代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。...
  • 在芯片代工领域,如果说台积电、英特尔、三星属于第一梯队,那么格罗方德(GlobalFoundries)可能只能算是在第二梯队。而为了能够加速追赶第一梯队的厂商,2016年9月,格罗...
  • 1月26 日,全球晶圆代工龙头台积电在中国台湾地区南科的 5 纳米 12 寸晶圆 18 厂正式动工,该 5 纳米计划在南科共分为 3 期厂房,第 1 期厂房预计 2019 年风险试...
  • Intel这批老马走的有些迟缓,台积电和三星电子却在新工艺上大发神威。三星此前已经集中披露了8/7/6/5/4nm的长远规划,台积电也在7/5/3nm上持续投入。...
  • 当前商用晶体管栅极大小在 10nm 左右,但是 IBM 早已开始了 7nm、甚至 5nm 工艺的研究。不过为了制造 5nm 芯片,IBM 也抛弃了标准的 FinFET 架构,取而代...
  • IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium,IRPS)上发表了新型绝缘体,...
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