恩智浦举办汽车生态技术峰会，发布全新S32 CoreRide开放平台
2024年5月30日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）于杭州举办为期两日的恩智浦汽车生态技术峰会，并发布全新S32 CoreRide开放平台。在汽车产业加速迈向智能互联的发展趋势下，恩智浦高管、行业领军企业与生态合作伙伴于峰会期间共同前瞻新时代的创新机遇，探讨产业变革下的新生态发展模式，携手推动汽车产业智能化升级并迈向国际化新高度。
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新思科技面向台积电N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积电N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积电推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
用5nm冒充4nm？三星、台积电配合客户编造制造工艺的谎言？
据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告（我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证）显示，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。
台湾南科突发电力降压，台积电5nm及4nm制程受影响
7月28日消息，据台湾媒体报道，台湾南部科学园区于27 日傍晚发生了电力瞬间降压的情况，造成部分园区内半导体厂商的机台受到影响。根据台积电等相关厂商的回应显示，降压的情况随着厂商不断电系统立即启动的情况下，发生问题的机台已逐步回复正常，对生产影响有限，对营运则无影响。但据爆料信息则显示，台积电5nm及4nm产线或出现大规模晶圆报废。
传苹果A16芯片传仍采用5nm工艺，M2芯片将率先采用3nm
5月28日消息，虽然台积电的3nm工艺即将量产，但是据Twitter网友@ShrimpApplePro 的爆料显示，苹果新一代的iPhone 14系列所采用的A16处理器仍将继续采用台积电的5nm制程，而新一代的为Mac 设计的M2处理器则将直接跳过4nm，采用台积电的3nm制程，此外苹果还在开发M1系列芯片的终极版本。
5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能
虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。
台积电营运副总经理王英郎揭密：5nm幕后英雄是AI
10月28日消息，台积电晶圆厂营运副总经理王英郎昨日在台湾半导体产业协会年会论坛上表示，这几年数字化进程非常快，他说台积电能做到7nm、5nm的幕后英雄也正是人工智能（AI）。
传苹果A15处理器已经在台积电投产，基于第二代5nm制程
5月28日消息，据台湾媒体报导，苹果供应商台积电已经开始生产新一代iPhone手机处理器A15。报导称，至少台积电已经启动初步的生产，新的A15处理器产量有望超过iPhone 12系列使用的A14 Bionic 。新iPhone预计将于今年9月推出。
AMD下一代RDNA 3规格曝光：核心不变、采用5nm工艺
近日，有关AMD下一代RDNA 3架构的Navi 3x核心的消息开始流传。
2021年全球晶圆代工市场：缺货涨价仍将继续，苹果独霸超五成5nm产能！
根据近期市场调研机构Counterpoint公布最新研究报告显示，全球晶圆代工业在2020年成长超乎预期，营收规模达820亿美元，同比大幅增长23%。预计2021年将较2020年再增长12%至920亿美元。
传苹果将减少台积电5nm投片，12吋晶圆产能不足状况有望缓解
由于全球晶圆代工产能持续紧缺，晶圆代工龙头台积电的产能也早已被挤爆。不过据台湾媒体报道称，随着苹果iPhone供货下降、产能需求也逐次降低，将减少投片台积电5nm制程，这也有望让市场有机会获得台积电释出更多的芯片生产订单，市场12吋晶圆产能不足状况能稍微缓解，但8吋晶圆的严重缺货可能依旧无解。
三星5nm工艺仅相当于台积电的7nm？
近一段时间关于“高通骁龙888功耗翻车”的争议不断，有媒体基于一些骁龙888的测试数据表示，三星5nm工艺的实际表现仅相当于台积电7nm工艺。近日，国外知名科技媒体Anandtech也对基于三星5nm工艺的骁龙888及三星Exynos 2100进行了相关分析，最终得出的结论是，三星5nm确实不如台积电的5nm。
