不惧苹果自研！高通CEO：高通基带芯片才是最好的！
3月6日消息，苹果最新发布的iPhone 16e首次采用了自研的5G基带芯片C1，未来苹果iPhone或将进一步采用自研5G基带芯片以替代高通的5G基带芯片。对此，高通似乎并不紧张，其认为未来与基带芯片相关的市场，总会有高通的一席之地。
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苹果iPhone 16e 发布：首发自研5G基带芯片C1，定价4499元起
北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，其实这就是之前传闻的iPhone SE 4，用以取代iPhone SE 3，只不过其采用了全新外观设计，升级了软硬件支持Apple Intelligence，并首发搭载了自研的5G基带芯片C1，售价4499元起。
苹果明年将推出自研蓝牙和WiFi芯片，将摆脱对于博通的依赖
12月13日消息，据wccftech报道，苹果公司除了计划在明年推出自研的5G调制解调器（基带芯片）之外，还计划在明年推出自研的蓝牙和WiFi芯片，以进一步摆脱对于博通（Broadcom）的依赖。
Layout工程师危矣？谷歌芯片自动设计工具AlphaChip公布：联发科天玑芯片已采用！
近日，谷歌详细介绍了其用于芯片设计布局的强化学习方法，并将该模型命名为“AlphaChip” ，据称AlphaChip有望大大加快芯片布局规划的设计，并使它们在性能、功耗和面积方面更加优化。目前AlphaChip已发布在Github上与公众共享，同时谷歌还开放了一个在 20 个 TPU 模块上预训练的检查点。据介绍，AlphaChip在设计谷歌的张量处理单元 （TPU） 方面发挥了重要作用，并已被包括联发科（MediaTek）在内的其他公司采用。
传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用
9月20日消息，据DigiTimes报道称，苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片，以减少对于博通公司和高通公司的依赖。但是，这一切仍有可能会延迟。
传苹果将推出iPhone 17 Slim：将采用自研5G芯片和单镜头设计
7月25日消息，近期有传闻称，苹果预计将在2025年推出的iPhone 17系列机型中，移除Plus机型，改为推出“Slim”机款，可能会是整个iPhone 17系列中最昂贵的机款，预计售价达1,299美元。不过，天风国际分析师郭明錤的最新爆料称，iPhone 17 Slim可能将会是相当廉价的版本，因为其注重的是外型而非功能性，所以在设计上做出了重大妥协。
2024年一季度5G手机芯片市场：联发科超越高通居第一，华为海思排名第六！
7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。
传紫光展锐完成超40亿元新一轮股权融资！
6月4日消息，据《中国基金报》报道，国产芯片厂商紫光展锐近日完成了新一轮40亿元人民币的股权融资，其上市之路也因此又进了一步。
困难重重，传苹果将停止5G基带芯片研发！
11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。
内置紫光展锐T820 5G芯，天翼铂顿S9 5G卫星双模手机上市
近日，搭载紫光展锐T820 5G芯的天翼铂顿S9手机正式发布。该款手机内置卫星天线，无需换卡换号即可使用，它采用中国自主研发的天通卫星移动通信系统，支持双向天通卫星语音通信，可实现全国范围内无间断通信。
自研5G基带芯片遇阻？苹果至少到2026年都将采用高通5G基带芯片
9月11日晚间，高通（Qualcomm）宣布与苹果（Apple）公司再度达成许可及供应协议，将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。高通称，这项协议进一步展现高通在5G技术和产品领域持续的领导地位。
