不惧苹果自研！高通CEO：高通基带芯片才是最好的！
3月6日消息，苹果最新发布的iPhone 16e首次采用了自研的5G基带芯片C1，未来苹果iPhone或将进一步采用自研5G基带芯片以替代高通的5G基带芯片。对此，高通似乎并不紧张，其认为未来与基带芯片相关的市场，总会有高通的一席之地。
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联发科发布5G-A基带M90：峰值速率12Gbps，集成AI＋卫星通信功能
2月26日消息，MWC 2025大会期间，联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”，可提供高达12Gbps(1.2万兆)的峰值下行传输速率，超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞不前的10Gbps。
全面替代博通，传苹果iPhone 17全系都将采用自研Wi-Fi芯片
2月20日，天风国际证券分析师郭明錤发文表示，继苹果公司推出自研5G基带芯片C1 以替代高通的5G基带芯片之后，博通供应的Wi-Fi芯片也将被苹果的自研芯片取代，并且被取代速度会更快。
苹果iPhone SE 4 将于2月19日发布，预计今年销量2200万部
2月14日，苹果CEO库克通过X平台宣布，将在美国当地时间2月19日推出“新产品”。对此，外界普遍认为，即将推出的新品会是传闻已久的iPhone SE 4。
苹果自研5G基带细节曝光：3年3款芯片，全面替代高通！
12月7日消息，据wccftech援引彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。
首发自研5G基带芯片？苹果iPhone SE 4将于12月进入量产
11月3日消息，据wccftech报道，根据海通国际分析师的预测，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4 将成为苹果公司首款搭载自研5G基带芯片的iPhone。
传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用
9月20日消息，据DigiTimes报道称，苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片，以减少对于博通公司和高通公司的依赖。但是，这一切仍有可能会延迟。
自研5G基带芯片依旧“难产”，苹果与高通之间的合作协议已延长到了2027年
2月1日消息，继去年苹果与高通签署了为期三年基带芯片供应协议之后，由于自研5G调制解调器（基带芯片）计划受挫，苹果与高通之间的合作协议进一步延后到了2027年。
困难重重，传苹果将停止5G基带芯片研发！
11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。
自研5G基带芯片遇阻？苹果至少到2026年都将采用高通5G基带芯片
9月11日晚间，高通（Qualcomm）宣布与苹果（Apple）公司再度达成许可及供应协议，将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。高通称，这项协议进一步展现高通在5G技术和产品领域持续的领导地位。
分析师：苹果自研5G基带芯片2025年才有机会推出，iPhone 16系列5G基带芯片供应商仍是高通
10月12日消息，苹果自研5G基带芯片早已不是新闻，但研发一直遭遇挫折，进度缓慢。据海通国际证券分析师Jeff Pu 的最新报告显示，预计高通仍为iPhone 15 与iPhone 16 提供5G基带芯片，意味苹果自研5G基带芯片至少要等到2025 年才有机会亮相。
苹果自研5G基带芯片失败？到底难在哪？
6月29日消息，天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。
