不惧苹果自研！高通CEO：高通基带芯片才是最好的！
3月6日消息，苹果最新发布的iPhone 16e首次采用了自研的5G基带芯片C1，未来苹果iPhone或将进一步采用自研5G基带芯片以替代高通的5G基带芯片。对此，高通似乎并不紧张，其认为未来与基带芯片相关的市场，总会有高通的一席之地。
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全面替代博通，传苹果iPhone 17全系都将采用自研Wi-Fi芯片
2月20日，天风国际证券分析师郭明錤发文表示，继苹果公司推出自研5G基带芯片C1 以替代高通的5G基带芯片之后，博通供应的Wi-Fi芯片也将被苹果的自研芯片取代，并且被取代速度会更快。
历时8年，苹果自研5G基带芯片真成了？
北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。这也是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。
苹果iPhone SE 4 将于2月19日发布，预计今年销量2200万部
2月14日，苹果CEO库克通过X平台宣布，将在美国当地时间2月19日推出“新产品”。对此，外界普遍认为，即将推出的新品会是传闻已久的iPhone SE 4。
传苹果本周将发布iPhone SE 4，或将首发自研5G基带芯片
2月10日消息，著名行业分析师马克·古尔曼 （Mark Gurman）在他的最新Power On 时事通讯中发布消息称 ，苹果计划在本周推出 iPhone SE 4，将采用新设计，价格高于 SE 3，但仍低于 500 美元。
苹果明年将推出自研蓝牙和WiFi芯片，将摆脱对于博通的依赖
12月13日消息，据wccftech报道，苹果公司除了计划在明年推出自研的5G调制解调器（基带芯片）之外，还计划在明年推出自研的蓝牙和WiFi芯片，以进一步摆脱对于博通（Broadcom）的依赖。
传苹果将推出iPhone 17 Slim：将采用自研5G芯片和单镜头设计
7月25日消息，近期有传闻称，苹果预计将在2025年推出的iPhone 17系列机型中，移除Plus机型，改为推出“Slim”机款，可能会是整个iPhone 17系列中最昂贵的机款，预计售价达1,299美元。不过，天风国际分析师郭明錤的最新爆料称，iPhone 17 Slim可能将会是相当廉价的版本，因为其注重的是外型而非功能性，所以在设计上做出了重大妥协。
支持双向卫星通信，三星Exynos 5400 5G调制解调器发布
4 月18日，三星电子正式发布了其首款支持双向卫星通信的 5G 调制解调器 Exynos 5400。三星表示，该调制解调器已应用于 Exynos 处理器版本的 Galaxy S24 和 Galaxy S24 + 智能手机当中，据悉也将搭载于谷歌 Pixel 9 系列（Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL 和 Pixel 9 Pro Fold）等即将于今年晚些时候发布的下一代 Pixel 设备中。
联发科推出5G RedCap解决方案，以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备
2023年12月1日 – 联发科（MediaTek）宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案，包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组，将有助于5G-NR在市场中快速发展。基于先进的 5G技术，MediaTek 5G RedCap解决方案可满足穿戴式设备、轻型AR设备、物联网模块和基于边缘AI的设备对高能效的需求。
2023年Q1全球智能手机处理器市场：联发科以32%份额位居第一，展锐份额降至8%！小米将于2025年推出自研5G基带？
6月5日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布的最新报称，由于库存调整和中国 OEM 需求疲软，2023年一季度全球智能手机处理器（包括AP和SoC）芯片出货量同比大跌46%，其中联发科以32.5%的份额排名第一。并且，Counterpoint还在报告中指出，华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。
