联发科5G芯片Helio M70通过安立公司5G测试仪，实现最大下行与上行链路吞吐
2019年2月19日，北京 - 联发科技今日宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。
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华为发布5G多模芯片Balong5000，下行速率最高可达6.5Gbps！
今天，华为在北京召开5G发布会，正式发布了巴龙5000。巴龙5000则是一款5G多模芯片，它在单芯片上实现了对于独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式在内的5G新空口（NR）标准的支持，同时还可支持4G/3G/2G网络的接入技术。
5G即将出发，“芯”实力引领智能时代科技浪潮
12月18日，2018中国通信产业大会暨第十三届中国通信技术年会在北京召开。大会重磅发布了2018年度通信产业金紫竹奖。紫光展锐凭借在物联网领域的突出表现，荣获2018中国通信产业金紫竹奖年度物联网芯片领军企业！
联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70
2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。
英特尔提前6个月发布5G多模调制解调器XMM8160
继继去年11月，英特尔宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8060之后，今天（2018年11月13日），英特尔发布第二款5G调制解调器XMM8160。而且这还是一款为手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接而优化的多模调制解调器。
vivo小米5G工程机相继曝光，华为祭出麒麟980外挂巴龙5000欲拔头筹！
华为终端手机产品线总裁何刚也表示，麒麟980搭配巴龙5000调制解调器，将正式成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。
高通公布下一代旗舰芯片部分细节：采用7nm工艺，支持5G！
此前有消息称高通年底即将推出的新一代旗舰芯片——骁龙855将不会支持5G网络。不过，今天高通对外宣布了下一代旗舰移动平台的部分细节：将采用7nm制程工艺，支持5G功能。
三星发布5G基带芯片Exynos Modem 5100：支持全网通，下行速率最高6Gbps！
8月15日中午消息，三星今天宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。据介绍，Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。
英特尔：停止开发的Sunny Peak只是Wi-Fi和蓝牙的整合芯片，与5G无关
前两天有消息称苹果方面已经通知英特尔，将在2020年停止英特尔的供货，而联发科预计将成为苹果5G芯片的供应商。不过随着英特尔方面所公布的消息称，显然此前的消息是外媒的错误解读，英特尔对于苹果的5G芯片计划没有改变，苹果停止英特尔的供货也纯属子虚乌有，整个事件完全就是一起乌龙事件。
传苹果将弃用英特尔5G芯片，联发科或将从中受益
北京时间7月5日晚间消息，国外媒体今日援引知情人士的消息称，从2020年起苹果iPhone将不再使用英特尔的5G Modem芯片。
英特尔试量产5G芯片，新一代iPhone或将采用
据日经新闻报导，英特尔副总裁 Asha Keddy 表示，5G 数据机芯片 XMM 7560 已进入试量产阶段，该芯片将用于苹果今年发布的新 iPhone。
