9月21日消息,据外媒报道,三星位于美国德克萨斯泰勒市的新晶圆厂将于2024年利用4nm制程在当地生产自家的Exynos处理器。
5月2日消息,据外媒报道,近期业内传出消息称,三星已经拿下了AMD的4nm芯片代工订单。
3月14日消息,据韩国媒体BusinessKorea报导,根据三星电子公布的《三星电子事业报告书》 显示,其将于2023 年上半年开始量产第二代及第三代的4nm制程,这是三星电子首次提及4nm制程后续版本的具体量产时间。
据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告(我们没有购买TechInsights的会员,因此无法进一步查证)显示,现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺,而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损,尤其是代工厂。而这背后,也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。
8月17日消息,据韩国媒体Infostock Daily报导,三星将在第四季扩产4nm制程,产能将从每月1.5 万片提升至2 万片,总投资金额约达5万亿韩元(约合人民币258.8亿元)。
7月28日消息,据台湾媒体报道,台湾南部科学园区于27 日傍晚发生了电力瞬间降压的情况,造成部分园区内半导体厂商的机台受到影响。根据台积电等相关厂商的回应显示,降压的情况随着厂商不断电系统立即启动的情况下,发生问题的机台已逐步回复正常,对生产影响有限,对营运则无影响。但据爆料信息则显示,台积电5nm及4nm产线或出现大规模晶圆报废。
4月29日消息,据外媒Wccftech报导,韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎,3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定,IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。
近日英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程,最后的测试结果显示,整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试,内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范,芯片很“健康””。
10月27日消息,台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm,但其实是5nm的又一个版本,确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版,注重高性能。
在高通5G芯片持续缺货的背景之下,联发科争夺高端智能手机市场的步伐正在加速。
8月24日,台积电召开了第26届技术研讨会,披露了旗下最新的5nm以及更先进的3nm、4nm制程工艺。
三星电子透露,已开始大规模量产5nm芯片,并且正在研发4nm工艺。在芯片代工业务领域,三星电子目前位列第二。排名第一的是台积电,去年市场占有率达52%。