AMD计划导入三星4nm制程，或用于生产下一代I/O芯片
2月15日，根据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程技术，以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。
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三星将抢先台积电在美国量产4nm制程，首产品为Exynos处理器
9月21日消息，据外媒报道，三星位于美国德克萨斯泰勒市的新晶圆厂将于2024年利用4nm制程在当地生产自家的Exynos处理器。
传台积电4nm产能吃紧，三星获得AMD转单
5月2日消息，据外媒报道，近期业内传出消息称，三星已经拿下了AMD的4nm芯片代工订单。
三星即将量产第三代4nm工艺：良率已达60%，但仍落后台积电
3月14日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，根据三星电子公布的《三星电子事业报告书》 显示，其将于2023 年上半年开始量产第二代及第三代的4nm制程，这是三星电子首次提及4nm制程后续版本的具体量产时间。
用5nm冒充4nm？三星、台积电配合客户编造制造工艺的谎言？
据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告（我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证）显示，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。
传三星将在今年四季度扩产4nm产能
8月17日消息，据韩国媒体Infostock Daily报导，三星将在第四季扩产4nm制程，产能将从每月1.5 万片提升至2 万片，总投资金额约达5万亿韩元（约合人民币258.8亿元）。
台湾南科突发电力降压，台积电5nm及4nm制程受影响
7月28日消息，据台湾媒体报道，台湾南部科学园区于27 日傍晚发生了电力瞬间降压的情况，造成部分园区内半导体厂商的机台受到影响。根据台积电等相关厂商的回应显示，降压的情况随着厂商不断电系统立即启动的情况下，发生问题的机台已逐步回复正常，对生产影响有限，对营运则无影响。但据爆料信息则显示，台积电5nm及4nm产线或出现大规模晶圆报废。
三星4nm制程良率仅35%，3nm GAA 制程良率刚达10%~20%
4月29日消息，据外媒Wccftech报导，韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎，3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定，IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%，明年下半年量产
近日英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片很“健康””。
台积电宣布推出N4P高性能工艺
10月27日消息，台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。
首发台积电4nm！以高端红酒命名，联发科新旗舰5G芯片已获OPPO、vivo及小米订单
在高通5G芯片持续缺货的背景之下，联发科争夺高端智能手机市场的步伐正在加速。
台积电3nm将于2022年量产：性能提升15%或功耗降低30%
8月24日，台积电召开了第26届技术研讨会，披露了旗下最新的5nm以及更先进的3nm、4nm制程工艺。
