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据台湾媒体报道，台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂，并将于2020年启动3nm工厂，而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。

全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估最高将达逾200亿美元。

台积电这几年在新工艺方面极为激进，目前正在大规模量产10nm、加速推进7/5nm，近日还首次曝光了全新的3nm，而这已经接近半导体工艺的物理极限。

在与三星争夺10nm工艺的同时，台积电也正在积极推动下一代的7nm工艺。昨天，ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺正是台积电的7nm，预计于明年初流片，2018年正式上市。而对于未来的5nm和3nm工艺，台积电也开始了布局。