业界 面向3nm及以下工艺,ASML新一代EUV光刻机曝光 很快,台积电和三星的5nm工艺即将量产,与此同时,台积电和三星的3nm工艺也在持续的研发当中。而对于5nm及以下工艺来说,都必须依靠EUV(极紫外)光刻机才能实现。而目前全球只有一家厂商能够供应EUV光刻机,那就是荷兰的ASML。2020年2月17日
业界 三星攻克3nm工艺关键GAA技术,将领先台积电于2022年规模量产 1月3日,据韩媒Business Korea报道,三星电子已经成功攻克了3nm和1nm工艺所使用的GAA(GAA即Gate-All-Around,环绕式栅极技术)工艺技术,三星将其称之为 MBCFET(Multi-Bridge Channel FET,板片状结构多路桥接鳍片),正式向3nm制程迈出了重要一步,预计将于2022年开启大规模量产。2020年1月6日
业界 英特尔未来10年工艺制程路线图曝光:恢复两年一次大更新,2029年推出1.4nm 在近日的 IEEE 国际电子设备会议(IEDM)上,ASML CEO披露了英特尔 2019 ~ 2029 年的芯片制造路线图,从 7nm、5nm、3nm、2nm,一直展望到了 1.4nm 。除了单纯的数字目标之外,还曝光了英特尔围绕即将到来的制程节点的一些新技术。2019年12月11日
业界 2019全球十大晶圆代工企业公布:台积电/三星的先进制程之战 2019年11月27日,由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2020存储产业趋势峰会在深圳召开。在今天的活动上,来自集邦咨询多位分析师分享了对于明年DRAM及NAND Flash市场的分析和预测。此外,来自集邦咨询旗下的拓璞产业研究院的分析师徐韶甫做了题为《晶圆代工工艺飞跃,高端制程坐7赶5追3》的演讲,对于全球晶圆代工市场以及先进工艺制程进行了详细的分析。2019年11月28日
业界 台积电:3nm EUV工艺进展顺利,已开始接触早期客户 尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难,但以台积电为代表的业内领先企业,并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示,其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来,台积电已经摸清了道路,且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上,台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。2019年7月25日
业界 新思科技针对三星设计的良率学习平台获突破,三星5nm/4nm/3nm工艺再加速 近日,全球知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破,这将微三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率的提升奠定坚实基础。2019年7月8日
业界 三星宣布将在2021年量产3nm GAA工艺:相比7nm面积减少45%,功耗降低50%! 当地时间5月14日,三星举行了2019年度的SSF晶圆代工论坛会议,三星在这次会议上公布了其第一款3nm工艺的产品设计套件(PDK) alpha 0.1版本,旨在帮助客户尽早开始设计工作,提高设计竞争力,同时缩短周转时间(TAT)。同时,三星还宣布将在2021年推出基于下一代环绕栅极 Gate-All-Around(GAA)技术的3nm GAA工艺,相比7nm,可实现芯片面积减少45%,功耗降低50%或性能提高35%。2019年5月16日
业界 三星即将宣布3nm以下工艺路线图,挑战硅基半导体极限 在半导体晶圆代工市场上,台积电是全球市场的老大,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。2019年5月10日
业界 台积电三星布局3nm,“极限工艺战”开打 近日,台积电3nm工厂正式通过环评,投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂,预计2022年底到2023年初量产。与此同时,三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示,三星以2020年大规模量产为目标,完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm,摩尔定律的后劲儿还有多大?7nm以下节点有哪些技术挑战?面对台积电、三星持续微缩的工艺制程,晶圆代工厂商该如何应对?2019年1月8日
业界 台积电3nm工厂通过环评,最快2022年底量产 据台湾《经济日报》消息,台积电3nm工厂通过台湾环保署的环境评测环评大会。依据原定时程,全球第一座3nm厂有望在2020年动工,最快2022年底实现量产。2018年12月20日
业界 麒麟980耗资3亿美元?烧不起的芯片,研发3nm费用高达50亿美元 前两天网络疯传华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元,也就是20亿人民币,这还只是芯片的开发、验证、测试费用,没有算入芯片的生产制造费用。2018年8月29日
业界 投资1344亿元,台积电3nm工厂环评初审一次过关,最快2022年底量产! 半导体龙头大厂台积电投资逾新台币6000亿元(约合人民币1344亿元)的3纳米厂确定落脚南科台南园区,台湾地区环保署环评专案小组昨(15)日审查南科管理局提出的环差案,台积电挂水电双保证,承诺未来20%使用绿色电能、每日使用再生水7.3万吨,环评小组初审因此一次过关,这是近年来重大开发案中少见现象,估最快2022年底或2023年初量产。2018年8月16日