台积电3nm量产！刘德音：良率与5nm量产同期相当！
12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
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三星3nm GAA制程良率仅20%，急找美国厂商合作解决
11月22日消息，据外媒报导，韩国三星虽然抢先台积电量产了3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）芯片，但不代表进展顺利。最新的爆料称，三星3nm GAA制程的良率非常糟，仅为20%，为了解决这困境，三星计划通过与美国公司合作提高良率。
台积电N3E制程进展顺利，良率已达80%
8月25日消息，台积电3nm（N3）制程即将于9月正式量产，而最新曝光的一张疑似台积电内部PPT显示，台积电新一代的改良型3nm（N3E）制程研发进展顺利，进度超预期，良率已达80%。
台积电3nm步入量产，台系半导体耗材厂将受益
尽管市场频频传出台积电3nm制程扩产延宕的消息，但台积电多次重申一切按照计划进行中。据供应链消息，台积电3nm制程的首家大客户依然是苹果，首波产能也全被苹果包下，而英特尔等其他六家重量级大客户将于2023、2024 年采用。台系耗材业者普遍看好，以目前订单状况来看，对应3nm制程的产品在第四季贡献将更为显著。
美国宣布对华实施出口新禁令：涉及EDA软件、氧化镓和金刚石材料等四项技术
当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。
传三星3nm斩获第二家客户，目前产能已供不应求
8月8日消息，据韩国媒体爆料称，三星已经向两家客户都供应了3nm芯片，而且现在需求增长速度超过了产能增长速度，不过具体名单没有公布。
传英特尔产品延期影响台积电3nm扩产进程
8月4日消息，据TrendForce 调查，英特尔（Intel）计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造，但该产品最初规划于2022 下半年量产，后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年，近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底，使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消，投片量仅剩余少量进行工程验证。
三星第二代3nm将于2024年量产？传已与部分客户洽谈
继不久前三星宣布其3nm GAA制程芯片量产出货之后，传三星第二代3nm GAA制程预计将于2024年开始量产，并已经与部分客户洽谈。
三星高调举办首批3nm芯片出货仪式，但仍未公布客户是谁
7月25日消息，据韩联社报导，继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后，7月25日，三星代工的首批3nm芯片已完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。
三星3nm下周一掀底牌
7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
台积电二季度净利大涨76%！不担心库存修正，将继续扩产特殊制程！
7月14日，台积电召开法说会并公布二季度的财报，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家、财务长黄仁昭均有出席，并回答了外界关心的一些问题。
利扬芯片：已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发
7月7日，利扬芯片在互动平台称，公司3nm先进制程工艺的芯片测试方案调试成功，标志着已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。
