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三星携手新思科技完成3nm GAA制程高性能移动SoC流片
近日，三星电子和新思科技（Synopsys）共同宣布，三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件，成功完成了基于其3nm GAA晶体管的“高性能移动SoC”生产流片。
苹果、英特尔、AMD订单加持，今年台积电3nm营收占比将超20%
3月26日消息，据台媒报道，台积电受益于苹果、英特尔及AMD等三大客户频频追单，台积电3nm订单动能强劲，今年将逐季增长，一路旺到年底，成为半导体产业复苏的领头羊。
传日本将邀请台积电建3nm晶圆厂，有望落脚横滨或大阪
2024年1月3日消息，近日，业界有传闻称，台积电将在日本设立3nm晶圆厂，日本大阪有望成为该3nm晶圆厂的落脚处。台积电回应称，正专注于评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息。
苹果M3系列设计和流片成本曝光：高达10亿美元！
11月4日消息，继9月推出了A17 Pro处理器之后，苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。
三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程
11月3日消息，据外媒报导，韩国三星电子近日告诉投资者，该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm（SF3）制程技术及性能增强版的4nm（SF4X）制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点，将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位，并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。
三星：正与大客户接洽3nm代工，2nm、1.4nm也在讨论中
10月26日消息，据朝鲜日报报道，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry相关人士透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。
台积电三季度营收172.8亿美元，同比下滑14.6%！3nm贡献了6%营收
10月19日，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，公布了2023年第三季业绩。台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭以及法人关系处处长苏志凯出席了在线法说会。
三星3nm获得新订单！将为美国HPC客户代工服务器芯片
10月12日消息，根据韩国IC设计公司ADTechnology发布的新闻稿称，三星晶圆代工业务（Samsung Foundry）的3nm GAA制程工艺已经获得了一份订单，将为海外公司制造服务器处理器。
台积电、三星的3nm实际良率都只有50%左右！
10月9日消息，据韩媒Chosun Biz近日报道，台积电、三星这两大先进制程晶圆代工巨头，在3nm制程上遭遇重大瓶颈却未被曝光，称这两家厂商的3nm的良率可能都难以超过60%，远低于吸引芯片设计厂商所需的水平，若要成功吸引高通、英伟达等重量级买家，需要达到至少70%的良率才足够。
