• 5月18日消息,据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称,三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片,预计2023年完成芯片设计,20...
  • 4月29日消息,据外媒Wccftech报导,韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎,3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定,IC 设计大厂高...
  • 11月29日消息,据台湾《经济日报》报道,三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后,传出消息称,三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势,可能择一收购或入股多家国际半导体大厂...
  • 11月18日消息,据外媒《wccftech》报导,近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD,有可能将成为三星3nm制程首位客户。...
  • 10月7日消息,在今日的举行的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上,三星推出了全新的17nm工艺,并宣布将于2022年上半年量产3nm制程,更先进的2...
  • 目前台积电美国新晶圆厂正在建设当中,而三星的美国建厂计划则相对滞后,预计量产时间将落后台积电约一年。但是,在投资金额、产能规划及当地先进制程布局上,三星似乎并不逊于台积电。根据最新...
  • 三星正在奋力冲刺3nm制程,希望借此进一步缩小与台积电的差距。最新的信息显示,三星旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化(EDA)巨头Cadence合作推出了3nm制程相关开发...
  • 8月26日消息,三星电子决心要赶在台积电前,将新一代3nm GAA制程技术商业化。 据Business Korea报道,三星Device Solution事业部技术负责人Jeong...
  • 12月17日消息,来自“复旦大学微电子学院”的消息显示,该校周鹏团队针对具有重大需求的3nm至5nm节点晶体管技术,验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2nm的围栅多桥沟道晶体管...
  • 11月19日消息,据国外媒体报道,三星电子正在奋力赶超台积电,计划在2022年量产3纳米芯片。 三星电子高管Park Jae-hong最近在一次活动中表示,公司已定下目标,在20...
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