三星已开始量产Exynos 2500，但良率仍低于50%
2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。
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三星第一代3nm GAA制程良率仅60%，唯一客户是加密货币芯片厂商
尽管三星的自研处理器Exynos 2500已两次出现在测试软件Geekbench上，但它不太可能会用于2025年即将推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智慧型手机上。这可能是因为三星在用于制造智能手机处理器的第二代3nm GAA制程技术3GAP仍有良率问题。
代号“Ulysses”，传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。
三星首款3nm可穿戴芯片发布：性能提升370%，采用FOPLP+ePoP封装
7月4日消息，虽然自研的3nm手机芯片Exynos 2500似乎因为良率问题出现了推迟，但是近日三星电子通过其官网正式正式推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿戴设备芯片Exynos W1000。
韩媒：台积电涨价三星仍难抢单，客户更看重质量！
6月21日消息，韩国媒体BusinessKorea引述台媒消息报导指出，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等七家公司，都优先将采用台积电的3nm工艺，甚至抢光了台积电未来一年多的产能。近期还传出消息称，台积电3nm将涨价5%，CoWoS先进封装价格也将上涨10%至20%。在英伟达CEO黄仁勋支持台积电涨价后，苹果和高通等大客户也可能愿意容忍台积电调整报价。
苏姿丰暗示AMD下一代芯片将采用三星3nm GAA制程
据韩国媒体《韩国经济日报》5月29日报道，AMD CEO苏姿丰在出席比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球技术论坛（ITF World 2024）时披露，将采用3nm GAA制程量产其下一代的芯片。
三星希望凭借第二代3nm制程争夺英伟达代工订单，但目前良率仅20%
5月21日消息，根据韩国媒体DealSite及X平台用户@Revegnus1的说法，三星即将在今年上半年量产的第二代3nm制程目前良率仅有20%，也就是说，一片晶圆上，每10颗芯片就有8颗是有缺陷的。相比之下，台积电的N3B制程良率已接近55%。这也影响三星争夺英伟达芯片代工订单的努力。
三星携手新思科技完成3nm GAA制程高性能移动SoC流片
近日，三星电子和新思科技（Synopsys）共同宣布，三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件，成功完成了基于其3nm GAA晶体管的“高性能移动SoC”生产流片。
三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程
11月3日消息，据外媒报导，韩国三星电子近日告诉投资者，该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm（SF3）制程技术及性能增强版的4nm（SF4X）制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点，将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位，并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。
三星3nm量产客户曝光，首款产品已上市！台积电3nm良率已落后？
7月19日消息，知名半导体研究机构TechInsights于昨日发布了一篇拆解报告称，加密货币矿机制造商——比特微电子的Whatsminer M56S++矿机当中的AISC芯片采用的是三星3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺。
三星：成熟制程减产传闻不实，会设法满足客户需求
2月8日消息，针对近日市场传出的三星电子需要减产成熟制程以支持3nm产能的市场传闻，三星电子回应称，此传闻为不实谣言。
韩媒称台积电3nm良率仅有50%，三星3nm良率已达“完美水准”
1月10日消息，根据韩国经济日报的报导，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。
