传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单
5月2日消息，据韩国《首尔经济日报》报导，移动处理器大厂高通（Qualcomm）公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过，最新的市场传闻显示，三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单，将采用其2nm制程代工。
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苹果M5及A19系列处理器将继续采用台积电3nm制程
12月2日消息，据外媒报导，尽管苹果公司的A系列和M系列自研芯片通常遵循每两年提升一代制程工艺的节奏，比如7nm和5nm制程均持续了两年的时间。但进入3nm时代，苹果公司很有可能将这个时间延长，也就是说苹果明年推出的A系列和M系列将会继续使用3nm制程，而不是采用台积电下一代的2nm制程。
三星第一代3nm GAA制程良率仅60%，唯一客户是加密货币芯片厂商
尽管三星的自研处理器Exynos 2500已两次出现在测试软件Geekbench上，但它不太可能会用于2025年即将推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智慧型手机上。这可能是因为三星在用于制造智能手机处理器的第二代3nm GAA制程技术3GAP仍有良率问题。
代号“Ulysses”，传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。
官宣！小米自研3nm手机SoC成功流片！
据北京卫视《北京新闻》节目10月20日报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国于20日对外透露，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。这标志着小米自研手机SoC成功获得新的突破。
AI芯片涌向3nm，台积电明年业绩有望大涨
10月15日消息，随着苹果、高通、联发科、英伟达、AMD、英特尔等头部芯片大厂今年下半年及明年密集导入台积电最新的 N3E / N3P制程，这也将推动台积电3nm制程今年四季度及明年营收的增长。
三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20%
9月13日消息，据《韩国时报》报道，三星电子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 处理器的代工制造良率，以争取英伟达、高通等芯片大厂的高端芯片的订单。
台积电今年1-8月营收同比增长30.8%
9月10日，晶圆代工龙头台积电公布了今年8月的营收快报，当月营收为新台币2,508.66亿元，较7月环比减少2.4%，较2023年同期增长33%，达到了单月历史次高纪录。累计，2024年前8个月营收达新台币1.7739万亿元，较2023年同期增长30.8%。
台积电3nm迎来出货高潮，预计全年营收将增长34%
9月9日消息，苹果将于北京时间9日凌晨发布iPhone 16系列新机，预计将搭载台积电3nm打造的A18系列处理器，将带动台积电3nm制程的新一轮出货高潮之后，随后高通、联发科将于10月发布的最新5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程，或将引爆台积电四季度业绩。
Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
7月30日消息，半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布，成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die （D2D）多协议子系统 IP ，并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术，为超大规模、高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 等应用，提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。
三星首款3nm可穿戴芯片发布：性能提升370%，采用FOPLP+ePoP封装
7月4日消息，虽然自研的3nm手机芯片Exynos 2500似乎因为良率问题出现了推迟，但是近日三星电子通过其官网正式正式推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿戴设备芯片Exynos W1000。
韩媒：台积电涨价三星仍难抢单，客户更看重质量！
6月21日消息，韩国媒体BusinessKorea引述台媒消息报导指出，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等七家公司，都优先将采用台积电的3nm工艺，甚至抢光了台积电未来一年多的产能。近期还传出消息称，台积电3nm将涨价5%，CoWoS先进封装价格也将上涨10%至20%。在英伟达CEO黄仁勋支持台积电涨价后，苹果和高通等大客户也可能愿意容忍台积电调整报价。
