• 10月28日消息,晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作,为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技...
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  • 6月2日,晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛,这也是台积电连续第二年采用线上形式举行,共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上,台积电...
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