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台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案

3DFabric 3DIC Ansys 台积电

台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案

10月28日消息，晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技...

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10个月前 (10-28)
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台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统

3DFabric CoWoS EMIB I-cube SiView 先进封装台积电

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9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”...

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11个月前 (09-24)
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台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产

3DFabric 3D封装 3nm 台积电台积电3nm 台积电N5A 台积电N6RF

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6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电...

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1年前 (2021-06-02)
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