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台积电
台积电与Ansys达成合作,为客户提供3DIC设计热分析解決方案
10月28日消息,晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作,为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技...
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10个月前 (10-28)
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3DFabric
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EMIB
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SiView
先进封装
台积电
台积电先进封装持续推进:3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息,台积电竹南封装新厂预定明年启用,相关技术布局受瞩目。台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨(23)日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”...
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业界
11个月前 (09-24)
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3DFabric
3D封装
3nm
台积电
台积电3nm
台积电N5A
台积电N6RF
台积电2021年技术论坛:发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术,3nm明年下半年量产
6月2日,晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛,这也是台积电连续第二年采用线上形式举行,共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上,台积电...
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业界
1年前 (2021-06-02)
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