西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程
2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。
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新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路
当地时间2024年9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。
台积电2024年中国技术论坛亮点揭秘
2024年5月28日，晶圆代工大厂台积电在中国上海召开了“2024中国技术论坛”，分享了其最新的逻辑制程、先进封装及特殊制程技术。
三大因素推动先进封装产能荒将提前结束
12月11日消息，近日业界传闻显示，三星将加入提供HBM3产能，使得先进封装所需高带宽内存供给增加，加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能，以及部分云端服务供应商（CSP）变更设计与调整订单等三大因素带动下，先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解，比业界预期提早一个季度至半年。
台积电上海技术论坛到底讲了些什么？
6月21日，在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后，台积电正式在中国上海召开年度技术论坛。本场论坛由台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球领衔，台积电业务开发暨海外运营办公室资深副总张晓强、欧亚业务及技术研究资深副总侯永清也都有出席。在此次论坛上，台积电分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法。此外，之前传闻还显示，台积电相关高管还将拜访阿里巴巴 、壁仞等大陆重要客户。
台积电先进封测六厂正式启用：基于3DFabric技术平台，每年可处理超过100万片12吋晶圆
6月8日消息，晶圆代工大厂台积电对外宣布，其先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量产做好准备。
台积电为新工艺节点授予全面的EDA认证
为了帮助设计人员快速采用其先进工艺，台湾积体电路制造公司（TSMC）最近针对其先进节点的EDA工具授予了一系列认证。
台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案
10月28日消息，晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。以Ansys工具为基础，可应用于模拟包含多芯片的3D 和2.5D 电子系统温度，对于采用先进的台积电3DFabric 技术紧密堆叠，通过缜密的热分析可防止这些系统因过热故障，并提高使用寿命的可靠性。
台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”时对外表示，台积电的先进封装能力较国际同业者更具优势，而且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市，提供大规模、精密产品的稳定品质生产。
台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产
6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。
