9亿美元！德州仪器拿下美光12吋晶圆厂，2023年将贡献营收
美国当地时间6月30日股市收盘后，模拟芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）宣布已与美光科技（Micron）签订协议，将以9亿美元收购美光科技位于犹他州的 Lehi 12 吋晶圆厂。交易完成后，Lehi晶圆厂将成为德州仪器继DMOS6、RFAB1及即将完成的RFAB2之后的第四座12吋晶圆厂。
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美光宣布停止3D XPoint研发，并计划出售犹他州Lehi晶圆厂
美光科技（Micron Technology Inc.）于美股16日盘后宣布，立即停止3D XPoint 开发工作，转移资源以专注加速CXL 存储产品问世。基于新的策略，美光正在洽谈出售目前主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi 晶圆厂。美光希望今年内敲定售厂协议。
铠侠看淡3D XPoint前景，闪存仍将长期主导
未来十年，存储市场仍将继续追求存储的密度、速度和需求的平衡点。尽管各个厂家的技术侧重点不尽相同，但铠侠（原东芝存储器）对 3D XPoint 之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。在今年的国际电子设备会议（IEDM）上，该公司宣布了 BiCS NAND Flash系列和即将推出的 XL-Flash 技术，并且附上了一份展现未来愿景的幻灯片。
Intel前研发主管窃取3D Xpoint技术机密：献给了美光？
加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示，Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使用或者披露任何与3D Xpoint/Optane产品有关的机密，包括其个人所做的工作。之所以这么敏感是因为，Rivers现在是美光职员。
Intel指控前员工：窃取3D XPoint存储技术机密给美光
根据TheRegister网站报道，这名英特尔前员工名为Doyle River，今年9月份他接受了美光的职位，在跳槽前几天他试图访问并复制被英特尔内部标记为“绝密”的技术资料，这些技术资料与如何用3D XPoint做成Optane傲腾产品线有关，据英特尔所说，这些技术机密就连美光都不知道。
Intel宣布3D XPoint内存明年推出：单条512GB起
今天在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。
Intel 3D XPoint闪存揭秘：20nm制程工艺
Intel、美光发布3D XPoint闪存已经一年多了，号称性能、可靠性是NAND闪存的1000倍，容量密度是后者10倍，各种黑科技秒杀当前的闪存水平。从去年底开始有少量基于3D XPoint闪存的Optane硬盘问世，消费级容量是16/32GB，企业级有个375GB的DC P4800X系列，随机性能确实很强大。
Intel黑科技降临：硬盘内存二合一！
Intel Kaby Lake第七代酷睿虽然没有本质性的变化，但新平台将迎来一个很特别的技术：3D XPoint。这种非易失性存储技术可以说介于传统内存、固态硬盘之间，性能极高，延迟极低。
PC和移动业务缺席，英特尔IDF2016还有哪些看点？
2016年4月13日， 英特尔信息技术峰会（IDF2016）今天在深圳举行。虽然外面下着暴雨，但是会场上依然是人气满满。不过今年的IDF峰会相比过去的两届似乎是有些逊色。
