联发科基于台积电2nm的旗舰SoC芯片已经完成设计流片
2025 年9月16日，联发科（MediaTek）今日宣布，其首款采用台积电 2nm 制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组，而此次合作更象征着 MediaTek 与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。
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传Rapidus的2nm逻辑密度可与台积电竞争，并领先Intel 18A
9月1日消息，据外媒wccftech援引社交媒体平台“X”上的用户@Kurnalsalts的爆料称，日本新创晶圆代工企业Rapidus 的 2nm（2HP）工艺将可在逻辑密度上与台积电的 2nm（N2）制程竞争，并将大幅击败Intel 18A。
台积电2nm四季度量产，苹果已获近50%初始产能
8月27日消息，据Digitimes报道，台积电将于今年四季度开始量产其最先进的2nm制程。苹果公司作为台积电的大客户已经获得了近一半的初始产能，预计大部分将用于苹果A20 和 A20 Pro 芯片组的生产，预计明年的iPhone 18系列将首发搭载。
为应对2nm高昂成本，苹果A20系列将改用WMCM封装
8月13日消息，据外媒wccftech报道，苹果2026年推出的iPhone 18 系列所搭载的A20系列处理器将首度采用台积电2nm制程，并计划由现行InFO 封装转向WMCM 方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。
台积电2nm机密泄漏：3人被捕，或与设备商TEL有关！
8月5日消息，综合《日经亚洲》、《经济日报》、《镜周刊》等媒体报道，在台积电最先进的2nm制程即将量产之际，其2nm核心机密却被员工窃取并疑似泄露给了日本半导体设备厂商TOKYO ELECTRON（TEL）相关人员，台积电因此开除了多名员工，并就此事提起了法律诉讼，3名员工被捕。
台积电明年4座2nm晶圆厂量产，月产能将达6万片
8月4日消息，据台媒《自由时报》报道，晶圆代工大厂台积电位于高雄楠梓科学园区第一座2nm晶圆厂（P1）已经迈入量产阶段，月产能上看1万片。高雄第二座2nm晶圆厂（P2）也已开始设备装机，预计将于今年年底前进行试产。
Rapidus展示2nm晶圆样品，并与30-40家企业洽谈合作
7月24日消息，据日经新闻报道，日本晶圆代工厂Rapidus 目标在2027年量产2nm芯片，而Rapidus 试产产线在今年4月启用后，仅花了3个月时间，就成功在7月展示了2nm试制品。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示，潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口，而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出，不会和台积电竞争。
三星2nm代工梦碎！传高通第二代骁龙8至尊版将由台积电独家代工
7月7日消息，据外媒wccftech报道，高通第二代骁龙8至尊（Snapdragon 8 Elite Gen 2）旗舰移动处理器已经放弃选择三星2nm代工，改由台积电N3P制程独家代工。
传三星两大部门全力推动2nm Exynos 2600良率迈向50%
6月12日消息，据韩国媒体《NewDaily》报导称，三星LSI部门与晶圆代工部门正加快提升基于2nm制程工艺的Exynos 2600处理器的性能与良率，以降低不必要的成本上升。
传台积电埃米制程代工价格高达4.5万美元
据台媒《工商时报》报道，晶圆代工大厂台积电2nm即将投产，AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采用。根据供应链透露，芯片设计厂商打造2nm芯片，从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元，而台积电2nm晶圆代工价格每片将飙升至3万美元，接下来的埃米级制程（比如A16制程）代工价格或将高达4.5万美元，未来可能仅有顶端客户玩得起！
台积电3nm产能利用率已达100%，2nm量产后也将很快满产
5月26日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。
