高德红外：公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线
12月15日，高德红外在投资者互动平台上表示，公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货，公司晶圆级封装技术已经非常成熟，同时公司积极布局开发更小像元产品，随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。
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掌握核心战“疫”利器，后疫情时代高德红外如何出圈？
作为国产红外热成像设备的领军企业，高德红外早在2009年就开始自主研发红外热成像探测器，经过数年的研发，终于在2013年成功推出了首款红外热成像芯片，随后又解决了MEMS、陶瓷封装、读出电路设计、晶圆级封装等关键技术，成为了当时国内唯一一家拥有自主红外热成像芯片生产线的企业。
挑战与机遇并存！2020第四届生物识别技术与应用高峰论坛圆满落幕
2020年10月30日下午，由芯智讯主办的“新挑战·新机遇——2020第四届生物识别技术与应用论坛”，本次高峰论坛汇聚了来自旷视科技、兆易创新、艾迈斯半导体、高德智感、舜宇智能光学、思特威、欧菲智联等两百多家产业链上下游企业，以及中科院深圳先进技术研究院等研究机构和行业媒体，近300人参与。
大华拿下亚马逊千万美元订单的背后：中国厂商正改写全球红外热成像市场格局
据路透社援引三位知情人士的消息称，亚马逊公司从中国浙江大华科技有限公司（以下简称“大华”）购买了大量的红外热成像测温设备，用于在新型冠状病毒流行期间测量工人的体温，以控制新冠病毒的传播。然而讽刺的是，大华目前仍在美国的出口管制“实体清单”上。
