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8月5日，由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开，在本次论坛上，芯擎科技推介了其首款车规级车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。