标签: 骁龙8 Gen3

傳聯發科天璣 9300 熱節流,CPU 性能最高下降達 46%

天玑9300被曝在压力测试下出现降频,性能暴跌46%!

11月27日消息,据外媒报道,近日有用户对于首发全大核设计的天玑9300旗舰平台的vivo X100 Pro行了CPU压力测试,结果发现在高压力下测试2分钟左右,CPU出现了降频现象,而且在一段时间后性能下降了高达46%,超大核CPU主频最低下降到了只有0.6GHz。

高通孙刚:以5G和AI为“源动力”,驱动下一代创新浪潮

11月23日,以“创芯未来 共筑生态”为主题的第三届中国临港国际半导体大会在上海隆重举行。为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群,加强全球技术供应链的开放,优化创新生态,打造世界级的“东方芯港”,本次大会邀请到多位相关政府领导、专家学者,以及企业领袖,共同探讨产业整体发展趋势。高通全球副总裁孙刚受邀出席本次大会,并在主论坛发表主旨演讲。

手机芯片厂商迎来“加单潮”!

11月6日消息,据台媒消息,相关手机芯片厂商爆料称,近期不少大陆手机品牌厂商在华为Mate 60系列新机热销之后,也感受到市场可能转暖的氛围,叠加库存水平的持续降低,以及高通及联发科新一代旗舰芯片的陆续推出,已经陆续开始追加订单。
中国国家市场监管总局:遗憾高通公司放弃收购恩智浦

2023财年净利同比大跌44%!高通:未来华为带来的贡献将非常小!

美国当地时间11月2日,芯片大厂高通发布了截至2023年9月24日的2023财年第四财季和年度业绩,虽然季度净利同比大跌48%,年度净利同比大跌44%,但其主要的智能手机业务季度营收出现环比增长,并且高通还给出了积极的2024财年第一财季的业绩指引,推动高通公司股价在当日盘后交易中上涨超3%。

高通推出Snapdragon Seamless技术,可实现跨平台无缝连接

10月26日消息,在此次骁龙峰会上,高通除了宣布骁龙X Elite和骁龙8 Gen 3等新的处理器平台之外,高通还推出了一项新的跨平台功能Snapdragon Seamless,旨在将Android、Windows和其他骁龙驱动的设备连接在一起,让这些设备像一个整合系统一样相互发现和共享信息。

高通骁龙8 Gen3详细规格曝光:CPU性能提升30%,GPU性能提升20%,NPU性能提升98%,支持超100亿参数大模型

10月23日消息,高通在即将于10月25日举行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3,虽然此前网上关于骁龙8 Gen3的爆料信息有很多,但是很多都没只是猜测,尚未得到进一步的确认。今天,国外网站mspoweruser披露了一份关于骁龙8 Gen3的详细规格的内部文件。