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驱动芯片市场持续疲软,联咏二季度营收环比下滑13.8%

驱动芯片市场持续疲软,联咏二季度营收环比下滑13.8%

昨日,驱动芯片大厂联咏公布6月合并营收达81.58亿元新台币,月减25.7%,不仅跌破百亿元新台币关卡,更写下2021年2月以来新低,且第二季营收仅314.61亿元新台币,季减13.8%,明显低于第二季营收财测的345~358亿元新台币,创下五个季度以来的新低。
50至65吋面板价格跌破成本,6月面板厂商亏损压力大

大尺寸面板显示驱动芯片价格将再降10%

7月4日消息,受全球通货膨胀等诸多因素的影响,消费类电子市场需求下滑,除了智能手机、PC等产品受影响之外,电视的需求也大受影响。近日,业界传出,下游电视客户除了持续削减下半年的大尺寸显示驱动芯片拉货力度之外,更要求驱动芯片厂商对大尺寸驱动芯片降价,预期该产品线降级幅度将达10%左右。

驱动芯片遭遇砍单,下半年价格将持续下跌

6月22日消息,近日美系外资发布的最新报告指出,驱动芯片市场因库存压力不断增加,严重拖累LCD DDI 定价和出货量;OLED DDI 前景也可能变弱,因此重申保守看待DDI 供应商,下调了对联咏的评级。

拟募资3.8亿!天德钰科技递交上会稿:鸿海精密是幕后控股股东 

5月15日,深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”)向上交所提交了招股说明书上会稿,冲刺科创板IPO。科创板上市委员将于5月23日对于天德钰的科创板IPO申请进行审核。根据此前的招股说明书介绍,天德钰本次IPO拟募资3.79亿元,用于移动智能终端整合型芯片产业化升级等项目。

联电今年产能已被预订一空,28nm产能已满载到明年

3月29日消息,受到新冠肺炎疫情封城影响,5G智能手机销售动能欠佳,但包括苹果、三星、OPPO、vivo等手机厂加快进行规格升级,包括提高CMOS图像传感器的像素、拉高OLED面板渗透率、全面搭载WiFi 6等。晶圆代工大厂联电受益于WiFi 6无线网络芯片及OLED面板驱动IC大幅追加订单,28nm制程的产能已满载到明年。

三大芯片出货放缓,半导体分销商证实已有客户砍单

9月13日消息,据台湾媒体报道,近期包括大尺寸面板、Chromebook与智能手机等终端应用都传出部分客户拉货力道出现放缓迹象,此前市场需求火爆的驱动IC、触控与驱动整合IC(TDDI),以及电源管理IC等三大芯片拉货动能跟着出现了松动。半导体分销商也证实已有客户开始了砍单。
传OPPO有意收购台湾驱动芯片公司奕力

传OPPO有意收购台湾驱动芯片公司奕力

今年初,一则传闻在台湾IC设计圈传开,手机大厂OPPO有意买下中国台湾驱动IC厂奕力部分股权,为掌握驱动IC设计铺路。而这则传闻,也深深触动了台湾IC设计产业的敏感神经。