全产业链自主可控，东风车规级MCU芯片DF30明年量产
据“湖北日报”报道，4月3日，在东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市，打破国外厂商的垄断。
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强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
9月25日，兆易创新(GigaDevice)今日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm Cortex -M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm Cortex -M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。
芯旺微终止科创板IPO！
根据上交所官网显示，5月30日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微）及其保荐人撤回了发行上市申请，因此上交所决定终止对芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
车规级MCU国产替代率仅1%，RISC-V架构带来新机遇！
8月28日，由芯原股份主办的“第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。芯科集成电路（苏州）有限公司（以下简称“芯科集成”）正式发布了基于RISC-V架构的高性能车规级MCU——CX3288。
东风汽车牵头打造自主“中国芯”：3款国内空白车规级芯片首次流片！
7月24日消息，据武汉经开区官方信息，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。
国芯科技：车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等已实现大批量出货
4月3日消息，据国芯科技当日披露的投资者关系活动记录表显示，目前国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局。
兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU
2022年9月20日，北京——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。
芯旺微电子完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展
9月20日，芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。
意法半导体发布Stellar P系列车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成
9月9日消息，近日，意法半导体全新推出Stellar P 系列车规MCU，瞄准即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA （Over-the-Air）无线更新域控系统。该技术可以帮助新的汽车平台更好地处理和应对不断增长的数据流，使汽车性能始终保持最佳状态，满足下一代电动汽车海量数据处理的需求。这也是业界首款可以让车企实现在2024年车型上集成新的CAN-XL 车载通信标准的MCU。
云途半导体第二款高端32位车规级MCU量产！首款车规级MCU已获华为、上汽采用
8月5日，由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开。苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃详细介绍了其今年量产的高端32位车规级MCU产品YTM32B1ME。这也是目前国内唯一实现量产的基于Arm Cortex-M33的高端32位车规级MCU。
云途半导体完成数亿元A+轮融资，打造全系列高端车规芯格局
7月29日消息，近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。
