台积电SoIC产能将倍增，英伟达Rubin、苹果M5都将采用
3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。
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英伟达携手联发科发力ASIC市场，打造NVLink IP、长距离224G Serdes
联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。
传蚂蚁集团转向依赖国产AI芯片训练模型，成本降低了20%
3月24日消息，据彭博社报道，知情人士透露，中国蚂蚁集团使用本土制造的国产AI芯片开发大语言模型训练技术，使得其成本降低了20%。
美国向马来西亚施压，要求调查英伟达AI芯片流向中国问题
3月24日消息，据英国《金融时报》报导，在美国要求马来西亚政府阻止人工智能（AI）芯片通过非法途径流入中国的压力下，马来西亚政府正计划加强对于半导体贸易的监管。
黄仁勋：华为的AI实力持续增长，美国限制“效果不佳”！
3月20日消息，据英国《金融时报》（Financial Times）报道称，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋在接受采访时表示，英伟达正建立美国供应链，并计划未来四年采购千亿美元的美国生产的芯片和电子产品。黄仁勋还赞赏了华为的持续成功，并认为美国牵头限制这家中国科技集团的努力“效果不佳”。
黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务
3月20日消息，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）在3月19日GTC大会后举行的记者会上回应称，“从未有人邀请我们参加（收购英特尔晶圆代工业务的）财团”。“没有人邀请我。也许其他人有参与，但我不清楚。”
新思科技携手英伟达，通过Blackwell平台将芯片设计加速30倍！
美国当地时间3月18日，全球EDA工具大厂新思科技（Synopsys）宣布，携手英伟达深化合作，通过英伟达 Grace Blackwell平台将芯片设计加速高达30倍。
黄仁勋给博通泼冷水，质疑ASIC分食AI芯片市场的能力
3月19日消息，据Barron's报道，虽然芯片设计大厂博通（Broadcom）曾多次对外表示，其获得了多个面向AI应用的ASIC（特定应用集成电路）设计服务订单，并且博通现有的三个大客户的定制AI芯片在2027年市场商机（可服务的目标市场规模）将介于600~900亿美元之间，博通有望从中获得“合理的份额”。但是，作为AI芯片市场的霸主，英伟达CEO黄仁勋则对于AISC能否在AI芯片市场赢得一席之地持怀疑态度。
2024年全球十大IC设计厂商：英伟达稳居第一，联发科第五，韦尔第九！
3月17日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI热潮所带来的芯片需求推动，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2,498亿美元，同比大涨49%。特别是英伟达在2024年营收同比暴涨125%，持续稳坐IC设计产业的霸主地位，并与其他厂商拉开明显差距。
Semianalysis创始人：AGI竞赛只有中美，没有第三个玩家！
当地时间3月7日，美国特别竞争研究项目（SCSP）组织了一场主题为《人工智能超级计算集群的未来》的炉边对谈活动中，SCSP总裁兼首席执行官Ylli Bajraktari（下图右一）与半导体研究机构Semianalysis的创始人Dylan Patel（下图左一）谈到了关于中美之间的人工智能竞争。Dylan Patel的结论是，在AGI（通用人工智能）竞赛中，只有中美两个玩家，没有第三个玩家。他认为，中美各有优势，但最终美国会率先实现AGI。
传软银收购夏普堺工厂建AI数据中心，或将采购10万颗GPU
3月14日消息，据日经新闻报道，日本软银集团（Softbank）计划收购鸿海投资的夏普（Sharp）旗下的“堺工厂”，以改造成AI数据中心，预估将需要10万颗GPU。
