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英伟达将新增英特尔为第三家晶圆代工合作伙伴

12月11日消息,据外媒报道,AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)首席财务官柯蕾丝(Colette Kress)在参加瑞银全球科技大会(UBS Global Technology Conference)接受媒体采访时表示,英伟达不排除下单英特尔代工生产新一代芯片。这意味将会打破当下台积电独家代工英伟达AI芯片的情况。
先进封装

三星大量采购2.5D封装设备,要抢台积电CoWoS订单

12月7日消息,据韩国媒体The Elec报导,三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后,近期已经订购了大量2.5D封装设备,希望大幅提升先进封装能力,以便与台积电竞争英伟达(NVIDIA)等AI芯片厂商的先进封装订单。

AMD MI300X正式发布:AI性能比NVIDIA H100高出30%!

12月7日消息,AMD于当地时间周三举行了“Advancing AI”发布会,正式推出了面向AI及HPC领域的GPU产品Instinct MI300X加速器,直接与英伟达(NVIDIA)H100加速器竞争。虽然在今年6月的“数据中心与人工智能技术发布会”,AMD就有发布MI300A和MI300X,只不过当时MI300X只是纸面上的发布,现在MI300X正式开始出货了,AMD也公布了更多关于MI300X的性能对比数据。

HBM需求旺盛,SK海力士四季度营收将达10.3万亿韩元

12月4日消息,据韩国媒体BusinessKorea报导,随着人工智能(AI)芯片大厂英伟达(Nvidia)新产品发布周期缩短至一年,除了2024年的B100,2025年还将发布X100。同时,AMD、英特尔也将发布新一代的AI芯片,与英伟达争夺市场份额。由此也将带动对于高带宽內存(HBM)的需求,SK海力士有望继续在HBM市场持续拿下主导地位。
AMD RX 7900系列未限售?需求旺盛未来数月将持续缺货

AMD RX 7900系列未禁售?国内已经卖断货

12月1日消息,受美国对华半导体管制新规影响,英伟达的众多面向AI的高性能GPU及高端游戏显卡RTX 4090都受到了限制。由此也推动了市场对于AMD高端游戏显卡的需求大涨。