为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装
5月22日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，将提前引爆面板级扇出型封装商机。
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三星希望凭借第二代3nm制程争夺英伟达代工订单，但目前良率仅20%
5月21日消息，根据韩国媒体DealSite及X平台用户@Revegnus1的说法，三星即将在今年上半年量产的第二代3nm制程目前良率仅有20%，也就是说，一片晶圆上，每10颗芯片就有8颗是有缺陷的。相比之下，台积电的N3B制程良率已接近55%。这也影响三星争夺英伟达芯片代工订单的努力。
三星与SK海力士将采用1c DRAM打造新一代HBM4
5月20日消息，据韩国 ZDNet援引的最新行业消息称，韩国存储芯片大厂三星和 SK 海力士正计划使用1c制程的DRAM来开发下一代的HBM4内存。
广达：下半年AI服务器出货将爆发，全年营收占比将超50%！
据《经济日报》消息，5月15日，广达召开一季度法说会，宣布“下半年AI服务器可望迎来出货爆发期”，该公司针对搭载辉达（NVIDIA）最新的GB200的AI服务器出货“已经准备好了”，今年AI服务器将占其整体服务器营收比重超过50%。
传英伟达GB200芯片售价达7万美元，NVL72服务器将突破300万美元
5月15日消息，据Barron′s资深撰稿人@firstadopter 引用汇丰银行（HSBC）分析师的消息称，英伟达（Nvidia）最新推出的Blackwell GPU将比上一代的Hopper GPU更贵，一颗GB200超级芯片的价格可能将高达7万美元，不过英伟达更倾向于销售Blackwell GPU服务器，而非单独销售芯片，而每台GB200 NVL72服务器机柜成本将更是高达300万美元。
传三星HBM3E未通过英伟达验证，原因或与台积电有关
存储芯片大厂美光、SK海力士和三星分别于2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达（NVIDIA）送去了八层垂直堆叠的24GB HBM3E样品以供验证，随后在2024年初，美光和SK海力士的HBM3E都通过英伟达的验证，并获得了订单，三星HBM3E却并未通过验证。
英伟达CEO黄仁勋年薪大涨60%！
5月15日消息，英伟达（NVIDIA）在当地时间周二提交的年度代理文件中披露，在截至今年1月份的2024财年里，英伟达CEO黄仁勋的总薪酬为3420万美元，较前一年的2140万美元大涨60%。
传联发科携手英伟达研发AI PC处理器，三季度将完成Tape out！
5月13日消息，据《经济日报》报道，业内传闻，手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计将在今年三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，售价或将高达300美元。
Arm将携手软银开发AI芯片，预计2025年秋季开始量产！
5月13日消息，据日经亚洲报道，软银集团旗下全球半导体IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门，目标是2025年春季之前开发出AI芯片原型产品，而大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
英伟达下一代R100芯片将升级3nm工艺，2025年底量产
5月10日消息，天风证券分析师郭明錤近日针对英伟达（Nvidia）下一代AI芯片R100进行了预测更新，R100系列基于以天文学家Vera Rubin命名的构架，将于2025年底进入量产。
英伟达下一代AI芯片R100将在明年四季度量产
5月8日消息，据天风国际分析师郭明錤最新的预测，英伟达下一代AI芯片R100将在2025年4季度量产，相关系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。
传台积电今明两年先进封装产能已被预定一空！
5月6日消息，据台媒《经济日报》报道，随着生成式AI需求持续爆发，也推动了英伟达（NVIDIA）、AMD等AI芯片巨头持续扩大供应，最新的传闻显示，台积电今年和明年的CoWoS与SoIC先进封装产能已经全部被包下。
