标签: 英伟达

英伟达管得太宽,惹怒了微软!

英伟达管得太宽,惹怒了微软!

6月24日消息,据外媒 The Information报道,由于AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋对芯片的分配和安装方式的严格控制,引发了微软的不满。导致双方在 AI 芯片架构方面已经争执了数月。最终微软CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)最终介入才解决了这个问题。

英伟达Blackwell GPU供不应求,追单效应已蔓延至封测厂

6月24日消息,据台媒《经济日报》报道称,英伟达(NVIDIA)全新的Blackwell构架超级芯片GB200与B系列AI芯片获得客户大量采购,呈现供不应求的盛况。对此,英伟达在大举追加台积电先进制程投片量后,追单效应已经蔓延至后段封测厂,日月光投控、京元电子业界也将直接受益,今年第四季相关订单量环比增幅将高达一倍。

英伟达获批向中东五国供应AI芯片

6月24日消息,据路透社23日报导,据卡塔尔电信运营商Ooredoo透露,英伟达已经与其签署了协议,将支持Ooredoo在五个中东国家的数据中心部署AI的计划。

英特尔Gaudi 与 NVIDIA GPU 在 AI 领域的比较

最近于中国台湾台北举行的 Computex 2024展会上,急于在 AI 训练和推理方面大展身手的英特尔做了一件 英伟达(Nvidia) 和 AMD 都没有做过的事情:为其当前和前几代 AI 加速器提供定价。我们预计 Nvidia、AMD 或任何其他 AI 加速器和系统初创公司不会很快效仿,所以不要太兴奋。

英伟达今年将消耗全球47%的HBM

6月11日消息,英伟达(NVIDIA)在COMPUTEX 2024主题演讲中提到,B100、B200和GB200将于今年第四季推出,2025年还将会推出Blackwell Ultra,2026年则会推出Rubin GPU,2027年还将会推出Rubin Ultra。
台積電。本報資料照片

传大客户包下台积电3nm产能,订单已排到2026年

6月11日消息,据《经济日报》报道,随着AI服务器、高性能计算(HPC)应用与高端智能手机转向AI手机,对于尖端制程芯片的需求大增,传闻苹果、高通、英伟达(NVIDIA)与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能,出现了客户排队潮,一路排到了2026年。