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三星HBM3E仍未通过英伟达认证,根源在1a制程DRAM?

10月17日消息,据韩国媒体ZDNet Korea报导,虽然三星今年以来积极地想通过英伟达HBM3E认证,期望打入英特尔的供应链,但8层堆叠的HBM3E产品仍未通过认证,12层堆叠的产品很可能将延后至2025年第二季或第三季之后才有机会供应。

2024年全球AI服务器出货量将同比大涨42%!

10月16日,在市场调研机构TrendForce举行的“AI时代半导体全局展开2025科技产业大预测”研讨会上,TrendForce资深分析师龚明德表示,受益于云端服务供应商(CSP)及品牌客户对建设AI基础设施需求强劲,2024年全球AI服务器(含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量将同比增长42%。2025年受云端业者及主权云等需求带动,出货量有望再增长约28%,推动AI服务器占整体服务器市场出货量比例提高至近15%。中长期来看,预期在各种云端AI训练及推理应用服务推进下,2027年AI服务器占比有机会逼近19%。

英伟达未来12个月的Blackwell GPU已全部售罄!

10月12日消息,根据摩根士丹利分析师周四发布的报告称,未来一整年的Blackwell GPU 供应量已经售罄。这类似于几个季度前 Hopper GPU 供应的情况。因此,预计英伟达明年有望将获得更高的市场份额。
台積電 3 奈米與 CoWoS 加持,輝達攜手聯發科 PC 晶片 2025 年亮相

传联发科携手英伟达打造的AI PC芯片本月投片!

10月9日消息,据微博大V@手机晶片达人 爆料指出,联发科和英伟达(NVIDIA)合作开发的3nm制程的AI PC芯片,本月准备投片,明年下半量产。该芯片搭配了英伟达GPU IP,联想、戴尔、惠普、华硕等厂商有可能会采用。

超微电脑:已部署超过10万个基于液态冷却解决方案的GPU

10月8日消息,服务器大厂超微电脑(Super Micro Computer)于当地时间7日发布声明称,最近已经为史上最大型的AI数据中心部署超过10万个基于液态冷却解决方案(DLC)的GPU,同时推出一系列新的DLC产品,实现了“最高的每机架GPU密度”,即每个机架最多可安装96个英伟达(NVIDIA)B200芯片。

黄仁勋个人净资产高达1090亿美元,已超越英特尔公司市值!

10月7日消息,随着去年年初生成式AI市场的爆发,推动了AI芯片市场需求的持续火爆,AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)的股价在短短一年内几乎增长了三倍,尽管其股价近期有所调整,但是截至10月4日,其市值再度回到了3万亿美元。在此背景之下,英伟达CEO黄仁勋的个人净资产也达到 1090 亿美元,这个数字甚至超过了英特尔公司目前约966亿美元的市值。

印度商工部长:将在两年内制造出第一颗芯片!

10月2日消息,印度商业和工业、消费者事务、食品和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔(Piyush Goyal)近日接受外媒CNBC采访时表示,印度将在两年内制造出第一款芯片。目前美光、AMD等美国公司已开始在印度扩张。