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微软今年采购了48.5万颗英伟达Hopper GPU,达到了Meta的两倍

微软2024年采购了48.5万颗英伟达AI芯片,达到了Meta的两倍

12月18日消息,据英国《金融时报》报道,市场研究机构Omdia的最新研究显示,随着微软加大对于人工智能基础设施的投资,其今年买下了约485,000颗英伟达“Hopper”构架的英伟达GPU芯片,达到了第二大买家Meta(22.4万颗Hopper 芯片))的两倍多,亚马逊和谷歌更是被甩在了身后。

三星HBM3E仍未通过英伟达认证!

12月12日消息,据外媒wccftech报道,三星电子近日在对投资人的报告中承认,其高带宽内存HBM3E依然没有通过英伟达的测试认证,但三星强调,对于接下来通过认证的结果保持乐观态度。韩国媒体Daily Korean也报道称,三星2024年内将无法完成向英伟达供应HBM3E的计划,但2025年确实会比较乐观。

涉嫌垄断!英伟达被中国立案调查:罚金最高可达78亿美元

2024年12月9日晚间,据中国市场监管总局消息,近日,因英伟达(NVIDIA)公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》(市场监管总局公告〔2020〕第16号),市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。

英伟达GB200芯片量产受阻,微软计划削减40%订单

12月3日消息,虽然此前戴尔宣布其生产的新一代Blackwell架构的GB200 NVL72服务器已经正式出货,这也反应了英伟达GB200芯片也已经开始批量出货。但是,据台媒《工商时报》报道,GB200在量产计划中遇到了新的技术障碍。导致了CSP供应商微软削减了40%的订单。

英伟达Rubin GPU已经提早半年开始准备

12月3日消息,据摩根士丹利最新公布的研究报告显示,英伟达(NVIDIA)下一代 Rubin GPU供应链已经提早半年开始准备,原本预期是2026上半年推出,现在已经提早到了2025下半年,由于制程工艺为3nm、CPO(共同封装光学元件)、HBM4(第六代高频宽內存),芯片面积是上一代的Balckwell的两倍大,因此点名台积电、京元电子、日月光将会受益。

2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%!英伟达一家贡献了60%!

11月28日消息,据《日经新闻》报道,因AI需求旺盛,带动全球10大半导体厂商今年三季度(2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月)净利润合计为304亿美元,同比大涨38%,获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括:台积电、英伟达、三星电子、意法半导体(STMicroelectronics)、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。
英伟达RTX 5090显卡GPU面积达744mm²,比上代提升了22%

英伟达RTX 5090显卡GPU面积达744mm²,比上代提升了22%

11月23日消息,据知名爆料人士@MEGAsizeGPU  在X平台的最新爆料称,英伟达(Nvidia)即将发布的新一代旗舰级游戏显卡 RTX 5090,基于Blackwell GB202 GPU,芯片尺寸为 744 mm²。如果消息属实,那么其与 RTX 4090 的 AD102 GPU 相比,面积提升了22%,这也意味着其性能和成本的进一步提升。