特朗普拟废除“AI扩散规则”，但计划实施新的限制
5月8日消息，据彭博社援引知情人士透露的信息报道称，美国特朗普政府计划取消拜登政府时代制定的针对人工智能（AI）芯片扩散的三级管理政策，因为这些限制引起了主要科技公司和外国政府的强烈反对。
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AMD大量申请专利，为新一代UDNA构架大幅提升光线追踪性能
据Wccftech报导，处理器大厂AMD 似乎对其下一代 UDNA 构架有着很大的一项计划，因为在过去的两年里，AMD 申请了一系列专利，重点关注在光线追踪方面的性能和功能改进。
黄仁勋：错过中国AI芯片市场将造成“巨大损失”！
5月7日消息，据CNBC报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达CEO黄仁勋于当地时间周二（5月6日） 表示，中国的AI芯片市场在未来两到三年内可能将达到约500 亿美元规模，若无法参与其中将是一项“巨大损失”。
美国国会议员拟推动立法：强制英伟达内置位置追踪技术，打击AI芯片走私！
5月6日消息，据路透社报道，美国国会议员计划在未来几周内正式提出一项新的立法提案，要求监控英伟达等公司生产的人工智能（AI）芯片出售后的位置，旨在解决AI芯片大规模走私到中国，违反美国出口管制规则的情况。据悉，该提案已经得到了美国两党议员的支持。
鸿海4月营收约1596亿元，创历史同期新高
5月5日下午，鸿海集团公布了今年4月的业绩快报。受益于AI 云端产品强劲成长，鸿海4月自结合并营收新台币6,413.66亿元，环比增长16.16%，同比增长25.54%，创历史同期新高。
苹果CEO库克：今年将采购超190亿颗美国制造的芯片！
北京时间5月2日凌晨，苹果公司发布了截至2025年3月29日的2025财年第二财季业绩，营收和净利均保持了同比5%的增长，超出分析师预期。不过中国区的营收出现了同比2%的下滑。苹果CEO蒂姆·库克 （Tim Cook）在财报电话会议上还表示，该公司今年还计划为其设备采购超过 190 亿颗美国制造的芯片。
黄仁勋敦促美国政府放松AI芯片出口管制
5月1日消息，据彭博社报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋近日在美国华盛顿出席由科技领袖和美国立法者组成的 Hill and Valley 论坛时表示，他希望特朗普政府改变限制将人工智能（AI）技术从美国出口到世界其他地区的规定，以便于美国企业能够更好地利用未来的机遇。
三星HBM3E欲打入英伟达供应链，传6月将最终验收
4月30日消息，据韩国媒体TheElec报道，韩国半导体巨头三星电子受限于传统DRAM市场激烈的价格竞争，面临获利停滞不前的窘境，因此寄望于在HBM市场进行突围。三星HBM3E将于今年6月接受英伟达（NVIDIA）最终考核，力拼打入英伟达供应链。
英伟达将在华成立合资公司？这可能只是一个谣言！
4月28日消息，据DigiTimes报道，在美国限制英伟达H20对华出口之际，英伟达为了维护其在中国市场的CUDA生态，正在低调地启动“B计划”，即考虑在中国设立合资企业，并可能为未来将中国业务单独拆分做准备。但这可能只是一个谣言。
SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4：2.0TB/s带宽、台积电代工Logic Die
4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。
H20被禁，英伟达B300提前至今年5月生产
4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。
分析师：美国阻止芯片对华出口，将激励中国自研！
4月21日消息，据法新社报导，针对美国总统拜登政府近日收紧对华AI芯片出口管制政策一事，高德顾问公司（J. Gold Associates）分析师Jack Gold表示：“实际情况是，美国政府正在把重大的胜利拱手让给中国，因为中国正试着自行发展芯片业务。”
