Arm首款自研芯片曝光：台积电代工，Meta是首批客户！
2月14日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大的半导体IP技术供应商Arm正在开发自己的芯片，首款自研芯片最快会在今年夏天推出，Meta可能将会成为首批客户之一。在该消息传出后，推动Arm股价上涨超6%。
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总计20亿元新台币！中国台湾省启动2项芯片设计补助计划
12月24日消息，中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划，瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展，同时将向芯片业者提供芯片投产补助，总经费约新台币20亿元，自即日起即可申请至2024年3月29日截止。
如何应对芯片物理冗余持续缩小？
更小的工艺节点，加上不断寻求在设计中添加更多功能，迫使芯片制造商和系统公司不得不考虑选择哪些设计和制造才可以在不断缩小的冗余中争取更多的空间。
IC设计业者拉货保守，三季度旺季落空？
7月24日消息，由于市场复苏不及预期，台积电在上周的法说会上再度下调了对于全球晶圆代工产值及台积电全年的业绩预期。同时，台积电还认为，IC设计客户的库存预计在2023年第四季结束时才会到更健康、更低水准。随后，多家IC设计业者也私下表示，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法期待传统旺季效应，旺季不旺几成定局。
IDC：2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%
根据IDC报告指出，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，芯片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值为785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发后首度呈现年对年负成长表现。
库存调整远超预期，芯片设计业恐将面临“旺季不旺”
4月24日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息称，近期消费端库存比预期的多，加上苹果本季加速去库存排挤非苹果产品应用，在一系列效应叠加影响下，或将导致芯片设计业今年第三季度出现罕见的“旺季不旺”景象，此前业界期望下半年将大幅优于上半年的目标恐将落空，无法太过乐观看待。
印度官员：2023年将有55家IC设计公司在印设立据点，台积电、英特尔、三星也有考虑在印设厂
3月25日消息，据印度媒体报导，印度电子和信息技术部长 Rajeev Chandrasekhar 表示，2023 年印度半导体产业将大跃进，将有约 50~55 家 IC 设计新创公司将至印度设立据点。晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂，政府正与他们密切联系。
首次超越美国！ISSCC 2023论文收录量中国排名全球第一：澳门大学15篇、清华大学13篇！
在ISSCC 2023收录的论文当中，中国（含港澳地区）提交的论文数量排名第一，美国则位居第二。这也是中国首次在ISSCC 收录论文中排名第一，凸显中国在芯片设计领域日益增加的影响力。
海口市副市长刘立武：海口将芯片设计列为核心内容，大力发展医疗和康复产业！
10月28日，首届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海口市盛大召开。在开幕式上，海口市副市长刘立武指出：智慧医疗康复产业的发展，紧跟人人口老龄化加剧趋势，满足差异化医疗需求，是有效保障人民健康的重要手段。随着智能技术，特别是芯片技术的不断突破，医疗健康是迎来新一轮的技术变革。
拒绝中国设计或制造的芯片？传微软、戴尔已要求供应链整理清单
10月26日消息，据中国台湾《工商时报》，近期业界传出消息称，美国厂商微软、戴尔率先要求供应链整理清单，详列列出使用中的半导体有哪些来自中国大陆芯片设计公司、哪些芯片由中国大陆晶圆代工厂生产，并且要求供应链评估组装产能离开中国大陆所需的时间。
美国为何能卡住中国半导体产业的“脖子”？一张图表看懂
10月25日消息，美国本月初扩大了对于中国半导体产业的出口管制，华尔街日报利用一张图表，凸显美中两国在晶片供应链的势力比重，美国在芯片设计软件、IC设计、制造等领域都完胜中国大陆，足以卡住中国大陆发展半导体的“脖子”。
